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基于铟-锡-银的无铅焊料

摘要

本文中描述了适用于用作无铅焊料的铟‑锡‑银合金。合金可以主要包含铟或主要包含锡。合金可以进一步包含铜、镍、以及铁或铜、锑、和锌。组合物可以用于将电连接器(18、30)焊接到玻璃组件(10)上的电接触表面(16)。本文还描述了形成合金的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN112958943A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安波福技术有限公司;

    申请/专利号CN202110190195.0

  • 发明设计人 J·佩雷拉;S·C·安塔拉;

    申请日2016-05-12

  • 分类号B23K35/26(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人钱慰民;郭辉

  • 地址 巴巴多斯圣米迦勒

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    授权

    发明专利权授予

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