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一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法

摘要

本发明提供了一种提高micro‑led柔性与互连可靠性的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:将一个Micro‑led大阵列中的像素点划分为多个Micro‑led小阵列,其中,每个像素点对应一个金属凸点,每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通;步骤2:将Micro‑led与CMOS进行倒装互连,其中,一个Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点互连。本发明将一组Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点进行互连,即一种1对n的互连方式,使这一小阵列中只要有一个金属凸点与CMOS像素点实现导通即可点亮这一小阵列内所有Micro‑led像素点。更好地实现柔性显示,同时提高了金属凸点倒装工艺的可靠性,保障了Micro‑led器件显示的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN112951874A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110378750.2

  • 申请日2021-04-08

  • 分类号H01L27/15(20060101);H01L33/62(20100101);

  • 代理机构43235 长沙轩荣专利代理有限公司;

  • 代理人李喆

  • 地址 410006 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东

  • 入库时间 2023-06-19 11:21:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    授权

    发明专利权授予

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