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一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体晶片加工用自动定心防表面氧化的辅助设备,包括安装座,所述安装座外部活动连接有夹持板,所述夹持板顶部活动连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧顶部活动连接有支撑杆,所述支撑杆顶部活动连接有转动座,所述转动座顶部固定连接有啮合座,通过晶片震动会带动往复活塞进行往复抽吸空气进入到闭气腔内,从而压缩挤压弹簧带动传动杆运动,传动杆运动则会同时拉动推拉杆一同运动,推拉杆运动带动加压块运动,加压块运动会同时带动加压活塞在储液腔内滑动,使得冷却液喷出,如此便达到了在加工的过程中自动喷洒冷却液辅助打磨的同时防止晶片表面因高温氧化的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN112917326A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京田力宇电子商务有限公司;

    申请/专利号CN202110325509.3

  • 发明设计人 田力男;

    申请日2021-03-26

  • 分类号B24B19/22(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/22(20060101);B24B55/03(20060101);

  • 代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吕连川

  • 地址 210000 江苏省南京市高淳区淳溪镇镇兴路139号

  • 入库时间 2023-06-19 11:21:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B19/22 专利申请号:2021103255093 申请公布日:20210608

    发明专利申请公布后的撤回

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