公开/公告号CN112917326A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-08
原文格式PDF
申请/专利权人 南京田力宇电子商务有限公司;
申请/专利号CN202110325509.3
发明设计人 田力男;
申请日2021-03-26
分类号B24B19/22(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/22(20060101);B24B55/03(20060101);
代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人吕连川
地址 210000 江苏省南京市高淳区淳溪镇镇兴路139号
入库时间 2023-06-19 11:21:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-19
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B19/22 专利申请号:2021103255093 申请公布日:20210608
发明专利申请公布后的撤回
机译: 半导体晶片加工用胶带,半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工方法
机译: 半导体晶片加工用胶粘带,半导体晶片加工用胶粘带的制造方法以及半导体晶片的加工方法
机译: 利用晶片加工用膜和晶片加工用膜的半导体设备的制造方法