法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06K 9/62 专利申请号:2021103399333 申请公布日:20210608
发明专利申请公布后的驳回
机译: 基于半导体芯片缺陷的良率损失尖端/芯片的数量和通过相似类型尖端/芯片分类的缺陷数量的测量方法
机译: 晶片中的无缺陷芯片分类方法,使用该方法的芯片质量确定方法,以及芯片分类程序,芯片质量判断程序,标记机构的制造方法和半导体装置
机译: 通过检测程序的缺陷检查仪器,对检测出的缺陷进行分类的缺陷半导体分类装置的缺陷半导体分类方法的半导体分类方法