黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料及其制备方法

摘要

本发明涉及陶瓷浆料技术领域，提供了黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料，包括以下重量百分比的原料：有机载体3～15％、钨粉72～88％、黑陶瓷粉0.5～10％和5～22％复合烧结助剂。还提供了该黑色氧化铝陶瓷基板金属化的填孔钨浆料的制备方法。本发明可以减少容易发生分层、体积密度不高、粘度不稳定、填孔不饱满、与氧化铝陶瓷膜片的烧结匹配性差等问题，使制备的产品常存在电性能达标、可靠性高。