一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺

摘要

本申请涉及陶瓷元件层压包装领域，公开了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

说明书

技术领域

本申请涉及陶瓷元件层压包装领域，尤其涉及一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺。

背景技术

在MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件层压包装领域，现有的超微型产品叠层包装工艺包括：在直角叠层胶上将膜片叠加起来形成巴块，后将直角叠层胶从巴块上撕下，更换圆角叠层胶，然后在巴块上包覆一张PET膜，最后将巴块装进密封袋中进行密封。但这种方式在撕掉直角叠层胶再换上圆角叠层胶的过程中，容易因为撕扯导致巴块变形。因此，超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺还有进一步优化的空间。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，旨在解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺。

包括如下步骤：

S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；

S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；

S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；

S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。

其中，所述PET膜的尺寸大于所述巴块尺寸且小于所述圆角叠层胶的尺寸。

进一步的，所述圆角叠层胶的圆角半径r优选为5.5mm。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的流程图；

图2为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的包装示意图；

图3为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的圆角叠层胶结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺。

请参照图1，图1为本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的流程图。

包括如下步骤：

S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；

S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；

S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；

S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。

其中，现有技术在第一步在直角叠层胶上将膜片叠加起来形成巴块，第二步将直角叠层胶从巴块上撕下，第三步为更换圆角叠层胶，第四步在巴块上包覆一张PET膜，最后将巴块装进密封袋中进行密封。现有技术一共需要五个步骤，且现有的叠层过程把直角叠层胶从巴块上撕下更换，撕胶换胶的过程中手压住巴块且需要悬空，以此增加变形风险，导致后续切割工序容易切偏切错。

可以理解的，本申请所提供的工艺方法，省掉撕胶换胶的工序使得操作更高效，同时避免了撕胶换胶的过程中存在的变形风险。

请参阅图2，图2是本申请提供的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的包装示意图。

为便于理解叠放顺序，本图中未将PET膜完全覆盖掉巴块。本包装示意图仅示意性的，实际包装过程中需要将各层材料对准位置包覆到位。

所述包装的最外层为密封袋20、内部结构从下到上依次为圆角叠层胶40、巴块60和PET膜80。

进一步的，由于主压设备平台设有针孔吸气，用来吸附叠层胶，若圆角叠层胶的圆弧半径较大，则容易导致漏气，因此为避免漏气导致吸不稳，需将圆角叠层胶的圆弧半径控制在5～6mm。

请参阅图3，图3为一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺的圆角叠层胶结构图。

其中，r为所述圆角叠层胶的圆角弧半径，在一些实施例中优选r＝5.5mm。

其中，所述PET膜的尺寸大于所述巴块尺寸且小于所述圆角叠层胶的尺寸。

可理解的，各项材料的尺寸可以根据实际操作中巴块的大小选定。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求准备材料，圆角叠层胶、PET膜、密封袋，其中圆角叠层胶的圆角半径为5～6mm；S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块；S3、将巴块主压后不取胶，并在巴块上包覆一张PET膜；S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式，解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。

在本申请所提供的实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及结构，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的结构实施方式仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或结构可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。