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一种导电粒子填充聚合物层状复合介电材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种导电粒子填充聚合物层状复合介电材料,按照质量比包括以下组分:聚偏氟乙烯树脂99.8%、多壁碳纳米管0‑0.1%、聚多巴胺表面改性包覆碳纳米管0.1‑0.2%;还包括一种聚多巴胺表面改性包覆碳纳米管的制备方法以及导电粒子填充聚合物层状复合介电材料的制备方法。本发明所述导电粒子填充聚合物层状复合介电材料将现有技术中的表面有机小分子包覆改性与层状物理分布控制相结合,在促进界面极化作用的同时,可以显著抑制在垂直方向上导电通路的形成,降低电导损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN112876789A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110063676.5

  • 发明设计人 朱家铭;沈佳斌;郭少云;

    申请日2021-01-18

  • 分类号C08L27/16(20060101);C08K9/10(20060101);C08K3/04(20060101);

  • 代理机构32368 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邱欢欢

  • 地址 214000 江苏省南京市江北新区研创园腾飞大厦A座21F

  • 入库时间 2023-06-19 11:13:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-15

    授权

    发明专利权授予

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