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一种提高厚靶材用钽板微观组织均匀性的加工方法

摘要

本发明公开了一种提高厚靶材用钽板微观组织均匀性的加工方法,首先对电子束熔炼法制备的钽锭进行锻造开坯,以破碎初始钽锭中粗大的柱状晶组织,经过切片,初次退火热处理工序来获得后续轧制用钽板坯料;再将钽板坯料放置于高温炉内保温,之后进行同步轧制,每道次旋转135°;最后将轧制后的钽板坯料放置于管式炉中再次退火,以获得完全再结晶组织,得钽板靶材。采用本发明的显著效果是成品完全再结晶退火后其平均尺寸较为细小,且不同取向晶粒的平均尺寸差异也较小,织构含量差异也较小,随机取向晶粒含量较高;且钽板靶材的总变形量更小,可生产更厚的钽靶。

著录项

  • 公开/公告号CN112877629A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN202110048744.0

  • 申请日2021-01-14

  • 分类号C22F1/18(20060101);C22F1/02(20060101);C23C14/34(20060101);

  • 代理机构50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人姚坤

  • 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号

  • 入库时间 2023-06-19 11:13:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22F 1/18 专利申请号:2021100487440 申请公布日:20210601

    发明专利申请公布后的驳回

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