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一种多组对称阵列的大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与方法

摘要

本发明涉及一种多组对称阵列的大功率光纤耦合半导体激光器封装结构与方法,属于半导体激光器封装技术领域,结构包括壳体、R型单组激光器、L型单组激光器、偏振合束器和光纤耦合器,其中,所述壳体为长方体,长方体一侧设有凹槽,凹槽下表面一侧设有台阶,台阶上表面两端分别设有R型单组激光器和L型单组激光器,台阶前的凹槽下表面上设有偏振合束器,凹槽下表面另一侧的壳体上设有光纤耦合器。本发明避免了大功率单组激光器空间合束可能出现的相互干涉问题,明显改善了光源质量,同时避免了大功率单组激光器散热不均匀的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN112886390A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202010462594.3

  • 发明设计人 王宝立;徐现刚;郑兆河;开北超;

    申请日2020-05-27

  • 分类号H01S5/40(20060101);H01S5/0232(20210101);H01S5/0225(20210101);H01S5/024(20060101);

  • 代理机构37219 济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵龙群

  • 地址 250101 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号

  • 入库时间 2023-06-19 11:11:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/40 专利申请号:2020104625943 申请公布日:20210601

    发明专利申请公布后的驳回

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