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一种电子器件散热性能测试方式及其热阻测试仪

摘要

本发明公开一种电子器件散热性能测试方式及其热阻测试仪,包括工作台和放置台,工作台的顶端两侧中部均焊接有底柱,放置台的底端两侧分别与两个底柱上端焊接,放置台的顶端中部放置有电子器件本体,电子器件本体的上端一侧放置有导热板,工作台的上端放置有框体,框体的顶端远离导热板的一侧通过螺栓固定连接有热阻测试仪本体,本发明的有益效果包括:热量从散热孔散出,可以通过热阻测试仪本体测量在第一扇叶运作时电子器件本体的散热效果,通过设置电动伸缩杆和调节机构,打开电动伸缩杆使得调节机构的两个齿轮啮合,可以使得第一扇叶与第二扇叶同时转动,改变散热效果,可以测试不同数量的外设散热风扇的散热效果。

著录项

  • 公开/公告号CN112858807A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市中科华工科技有限公司;

    申请/专利号CN202011634157.1

  • 申请日2020-12-31

  • 分类号G01R31/00(20060101);G01R27/02(20060101);

  • 代理机构44405 深圳市徽正知识产权代理有限公司;

  • 代理人卢杏艳

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区第三工业区乌泥棚路33号桥新一厂101

  • 入库时间 2023-06-19 11:08:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    授权

    发明专利权授予

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