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公开/公告号CN112858807A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市中科华工科技有限公司;
申请/专利号CN202011634157.1
发明设计人 黎文灏;张晶;王磊;刘丁航;姚俊宇;
申请日2020-12-31
分类号G01R31/00(20060101);G01R27/02(20060101);
代理机构44405 深圳市徽正知识产权代理有限公司;
代理人卢杏艳
地址 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区第三工业区乌泥棚路33号桥新一厂101
入库时间 2023-06-19 11:08:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-22
授权
发明专利权授予
机译: 机壳的散热性能测试仪和散热性能评估方法
机译: 导热材料,微电子器件,导电方式,散热方式以及形成导热材料的微芯片
机译: 一种用于制造光电子器件并以此方式制造的光电子器件的方法
机译:电子激发是激光驱动团簇等离子体中的一种散热方式
机译:切割壳体作为影响卷曲散热的一种方式
机译:散热是扩展I / sub DDQ /测试可用性的一种可能方式
机译:在实践中排名散热器的方法:散热器性能测试仪
机译:微型电子器件散热问题的数值研究及散热方案的优化
机译:表面微观结构对电子器件中使用散热器散热性能的影响
机译:mesa和Etch-and-refill平面ImpaTT二极管的热阻和散热分析