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半导体结构的制造方法及两种半导体结构

摘要

本发明实施例提供一种半导体结构的制造方法和两种半导体结构,制造方法包括:提供基底以及硅层,且所述基底暴露出所述硅层顶面;沉积处理,在所述硅层上形成合金层,所述沉积处理在含氮氛围下进行,且所述含氮氛围中的氮原子浓度随沉积处理时间的增加而增加;对所述合金层以及所述硅层进行退火处理。本发明实施例中,氮原子浓度增加能够控制合金层的硅化反应,从而避免线宽效应,并降低半导体结构的电阻。

著录项

  • 公开/公告号CN112864240A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN202110049137.6

  • 发明设计人 李渊;

    申请日2021-01-14

  • 分类号H01L29/49(20060101);H01L29/45(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人成丽杰

  • 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

  • 入库时间 2023-06-19 11:06:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    授权

    发明专利权授予

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