公开/公告号CN112864240A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN202110049137.6
发明设计人 李渊;
申请日2021-01-14
分类号H01L29/49(20060101);H01L29/45(20060101);H01L21/28(20060101);
代理机构31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人成丽杰
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
入库时间 2023-06-19 11:06:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
授权
发明专利权授予
机译: 形成粘合的半导体结构的方法,包括由常见基质承载的两种或更多种加工的半导体结构,以及采用这种方法制成的半导体结构
机译: 形成粘合的半导体结构的方法,包括由常见基质承载的两种或更多种加工的半导体结构,以及采用这种方法制成的半导体结构
机译: 制造适用于制造半导体晶片的机器人的夹具结构的方法和适用于制造半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构,该夹具结构是由应用于半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构制造的