一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺

摘要

本发明公开了一种提高PCB铣刀料抗折性能的焊接工艺，包括以下步骤：将原料钨钢棒进行切断，然后对钨钢棒的切断面进行打磨，然后通过超声波清洗，然后水洗、干燥，得到刃部和刀柄；在刃部和刀柄的焊接面上涂覆助焊剂，然后在刀柄的焊接面上放置金属焊料，并将刃部和刀柄的焊接面紧密贴合，然后使用高频焊接机进行焊接，降温后得到坯料；将坯料的刃部和刀柄的焊接处进行粗磨，去除焊疤，然后使用无芯研磨机再次去除焊疤，得到PCB铣刀料；所述的超声波清洗使用含有处理剂5‑12wt％的水溶液，本发明克服了现有技术的不足，使焊接后的刃部和刀柄的结合强度得到了显著的提高，提高了铣刀料的抗折性能。