公开/公告号CN112792036A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 至微半导体(上海)有限公司;
申请/专利号CN202011631638.7
申请日2020-12-31
分类号B08B3/08(20060101);C02F1/00(20060101);C02F103/34(20060101);
代理机构31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙);
代理人杜冰云;周涛
地址 200241 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
入库时间 2023-06-19 11:00:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-20
授权
发明专利权授予
机译: 浸没式半导体晶圆清洗设备,特别是用于清洗硅晶圆中的颗粒的设备,使用由晶圆材料制成的声窗将声音以兆声的形式传输到清洗液中
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度