公开/公告号CN112805315A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;
申请/专利号CN201980064930.4
发明设计人 中村真也;
申请日2019-10-15
分类号C08G59/62(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人黄隶凡
地址 日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606)
入库时间 2023-06-19 10:58:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-30
著录事项变更 IPC(主分类):C08G59/62 专利申请号:2019800649304 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606) 变更后:日本东京港区芝大门一丁目13番9号
著录事项变更
机译: 用于电子零件封装的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物的装有电子零件的装置
机译: 用于密封电子零件的树脂组合物,以及使用该树脂组合物的电子零件装置
机译: 用于电子零件密封的液体树脂组合物,以及使用该树脂组合物的电子零件装置