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缓进给磨削方法和磨削装置

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本发明提供缓进给磨削方法和磨削装置。缓进给磨削方法具有如下的步骤：试磨削工序，使用磨削磨具(340)对被加工物(W)进行试磨削；厚度测量工序，使用厚度测量单元(7)分别测量试磨削后的被加工物(W)的一端侧的厚度(T1)和另一端侧的厚度(T2)；厚度差计算工序，使用厚度差计算单元(8)用另一端侧的厚度(T2)减去一端侧的厚度(T1)而计算厚度的差(D)；保持面倾斜工序，根据所计算的厚度的差(D)，使用倾斜调整机构(6)使卡盘工作台(2)的框体(21)的一端(211)向‑Z方向下降而使保持面(20a)倾斜；以及磨削工序，在使保持面(20a)倾斜之后，使用磨削磨具对新的被加工物(W)进行磨削。

著录项

公开/公告号CN112775834A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社迪思科;
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申请/专利号CN202011153387.6
发明设计人万波秀年;宫本弘树;
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申请日2020-10-26
分类号B24B47/20(20060101);B24B41/06(20120101);B24B27/00(20060101);B24B49/02(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人乔婉;于靖帅
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 10:57:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-10-21

实质审查的生效 IPC(主分类):B24B47/20 专利申请号:2020111533876 申请日:20201026

实质审查的生效

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