公开/公告号CN112787211A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海奇芯光电科技有限公司;
申请/专利号CN202110088487.3
申请日2021-01-22
分类号H01S5/023(20210101);H01S5/024(20060101);H01S5/026(20060101);
代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;
代理人唐沛
地址 519000 广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷20栋401-407
入库时间 2023-06-19 10:55:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/023 专利申请号:2021100884873 申请公布日:20210511
发明专利申请公布后的驳回
机译: 芯片集成模块芯片封装结构和芯片集成方法
机译: 芯片集成模块,芯片封装结构和芯片集成方法
机译: 芯片集成模块,芯片封装结构和芯片集成方法