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一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件

摘要

本发明公开了一种集成PLC芯片的TO封装结构及光组件,该TO封装结构包括TO管座、TO插针、TO管帽、TO透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器、光电探测器以及PLC芯片;半导体激光器出光口与PLC芯片的输入端口耦合;半导体激光器的大部分出射光通过PLC芯片内的第一传输波导传输至输出端口后,由TO透镜输出;或者,通过PLC芯片内的第一传输波导传输,再通过反射结构反射后由TO透镜输出;半导体激光器的小部分出射光通过PLC芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。本发明将PLC芯片集成在TO封装结构内,使TO封装结构具备了直接将半导体激光器发射的光信号进行滤波、色散补偿、消光比提升和分光等功能,大大拓展了TO封装结构的应用场景。

著录项

  • 公开/公告号CN112787211A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海奇芯光电科技有限公司;

    申请/专利号CN202110088487.3

  • 发明设计人 徐之光;郭菲;范修宏;赵越超;

    申请日2021-01-22

  • 分类号H01S5/023(20210101);H01S5/024(20060101);H01S5/026(20060101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人唐沛

  • 地址 519000 广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷20栋401-407

  • 入库时间 2023-06-19 10:55:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/023 专利申请号:2021100884873 申请公布日:20210511

    发明专利申请公布后的驳回

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