一种台阶位置含邦定结构的厚铜PCB板的加工方法

摘要

本发明提供了一种台阶位置含邦定结构的厚铜PCB板的加工方法，包含如下步骤：叠层设计，所述叠层结构包括第一芯板、辅助填胶和第二芯板；所述第一芯板、第二芯板和辅助芯板按照相同的经纬度开料；所述第一芯板分为两面，一面为L1层,另一面为L2层,第二芯板分为两面，一面为L3层,另一面为L4层；压合对应面线路制作，辅助填胶：镂空邦定结构区；将第一芯板、不流胶PP片、第一辅助胶体、辅助芯板、第二辅助胶体、不流胶PP片、第二芯板按照顺序叠层，通过铆钉孔固定后压合；然后钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、测试、最终检查流程；所述控深锣为L1层面向朝上，控深镂空邦定位置露出邦定焊盘。