一种箔式电阻应变计基底胶固化方法

摘要

本发明提供一种箔式电阻应变计基底胶固化方法，该方法包括以下步骤：(S1)将基底胶静置到室温后，放在抽真空容器内，进行抽真空后待用；(S2)用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平；(S3)将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除溶剂使胶液成膜；(S4)将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，抽真空后进行高温固化，并在进行一或多次抽真空。本发明能够有效地防止缩胶现象和胶层中小气泡的出现，且能够防止基底胶完全固化后大量积碳的产生和箔材的氧化。

说明书

技术领域

本发明涉及一种基底胶固化方法，尤其涉及一种箔式电阻应变计基底胶固化方法。

背景技术

箔式电阻应变计在制作时，现有工艺一般会先将箔材用胶带固定在玻璃片上，在箔材上倒入适量基底胶，如图1所示。接着，再用玻璃棒刮平，放在置物架上静置除气泡，之后进烘箱高温烘烤以使基底胶固化。最后，将上述固化好的基底胶与箔材取下来，进行光刻和腐蚀操作等，制成箔式电阻应变计。

然而，在用上述工艺进行基底胶固化时，胶液静置后容易存在缩胶现象，即四周胶液向中心收缩，如2图所示。并且静置时间越久，缩胶现象越严重，导致基底胶层厚度不均匀，影响应变计性能。然而，如果胶液刮好后不静置，或静置时间过短，虽然能够解决缩胶现象，但固化后的胶层又会有小气泡产生，如图3所示。此外，基底胶高温烘烤固化后，箔材表面会存在氧化及积碳现象，影响箔材进行光刻和腐蚀效果。这些现象都会对应变计的性能产生一定程度的不良影响。

发明内容

发明目的：针对现有的技术存在的上述问题，提供一种箔式电阻应变计基底胶固化方法，以解决基底胶固化时缩胶现象和小气泡的产生，并防止大量积碳的产生和箔材的氧化。

技术方案：本发明涉及一种箔式电阻应变计基底胶固化方法。所述方法包括以下步骤：(S1)将基底胶取出静置到室温后，放在抽真空容器内，进行抽真空除气泡后待用；(S2)用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平；(S3)将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜；(S4)将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，抽真空后进行高温固化。

步骤(S1)中，抽真空后真空度为500micron～1000micron。

步骤(S2)中，所述基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

步骤(S3)中，所述预固化包括：将温度升高到35℃～45℃后保温1～1.5h，再将温度升高到55℃～65℃后保温1～1.5h。

步骤(S4)中，进行高温固化前，抽真空后的真空度为200～400micron。所述高温固化的过程包括：在温度升高到40℃～60℃、140℃～160℃、240℃～260℃、290℃～310℃时抽真空到200micron～400micron，并在温度下降到240℃～260℃时抽真空到200micron～400micron。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、由于在涂胶前和固化过程中进行了抽真空的操作，解决了静置时间过长引起缩胶现象和静置时间过短容易出现小气泡的矛盾，使基底胶更平整，确保应变计能够有更好的性能；

2、由于预固化过程去除了大量溶剂，且高温固化过程中分阶段的升温、恒温、抽真空操作，能够在基底胶高温完全固化时，防止大量积碳的产生和箔材的氧化。

附图说明

图1为现有工艺中箔式电阻应变计在制作时基底胶、箔材和玻璃板的结构示意图；

图2为实施例四中基底胶固化后出现的缩胶现象示意图；

图3为实施例五中基底胶固化后胶层出现小气泡的示意图；

图4为实施例一中基底胶固化后的示意图；

图5为实施例一和实施例六中基底胶固化后的对比图。

具体实施方式

以下将结合几个实施例对本发明做更详细的说明。

实施例一

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，放在抽真空容器内，抽真空到500micron后待用，以去除待使用的基底胶中多余的气泡。

S2：用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中，基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S3：将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到40℃后保温1h，再将温度升高到60℃后保温1h。

S4：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，抽真空后进行高温固化。其中，高温固化前，抽真空后的真空度为200-400micron。高温固化的过程包括：在温度升高到50℃、150℃、250℃、300℃时分别抽真空到300micron，并在温度下降到250℃时抽真空到300micron。

实施例一得到的固化后的基底胶如图4所示。

实施例二

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，放在抽真空容器内，抽真空到800micron后待用，以去除待使用的基底胶中多余的气泡。

S2：用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中，基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S3：将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到45℃后保温1.25h，再将温度升高到65℃后保温1.25h。

S4：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，抽真空后进行高温固化。其中，高温固化前，抽真空后的真空度为200micron。高温固化的过程包括：在温度升高到60℃、160℃、260℃、310℃时分别抽真空到400micron，并在温度下降到260℃时抽真空到400micron。

实施例二得到的固化后的基底胶的形态与实施例一类似。

实施例三

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，放在抽真空容器内，抽真空到1000micron后待用，以去除待使用的基底胶中多余的气泡。

S2：用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S3：将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到35℃后保温1.5h，再将温度升高到55℃后保温1.5h。

S4：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，抽真空后进行高温固化。其中，高温固化前，抽真空后的真空度为400micron。高温固化的过程包括：在温度升高到40℃、140℃、240℃、290℃时分别抽真空到200micron，并在温度下降到240℃时抽真空到200micron。

实施例三得到的固化后的基底胶的形态与实施例一类似。

实施例四

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S2：将刮好的基底胶静置10min后放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到40℃后保温1h，再将温度升高到60℃后保温1h。

S3：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，进行高温固化。其中，高温固化的过程包括：将温度逐渐升高至300℃后再逐渐降温。

实施例四得到的固化后的基底胶如图2所示，出现了缩胶现象。

实施例五

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S2：将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到40℃后保温1h，再将温度升高到60℃后保温1h。

S3：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱进行高温固化。其中，高温固化的过程包括：将温度逐渐升高至300℃后再逐渐降温。

实施例五得到的固化后的基底胶如图3所示，虽然没有出现缩胶现象，但胶层内出现了小气泡。

实施例六

本实施例中的箔式电阻应变计基底胶固化方法包括以下步骤：

S1：将基底胶静置到室温后，放在抽真空容器内，抽真空到500micron后待用，以去除待使用的基底胶中多余的气泡。

S2：用胶带将金属箔材四周边沿固定在玻璃板上，保持箔材平整贴服在玻璃上；在箔材上倒入基底胶并刮平。该步骤中，基底胶刮平后的厚度与所述胶带的厚度一致。

S3：将刮好的基底胶立即放入无尘鼓风烘箱，进行升温预固化，以去除大量溶剂使胶液成膜。其中，预固化的过程包括：将温度升高到40℃后保温1h，再将温度升高到60℃后保温1h。

S4：将预固化好的胶液取出，放入高温真空烘箱，进行高温固化。其中，高温固化的过程包括：将温度逐渐升高至300℃后再逐渐降温。

图5左侧的两块板分别为实施例六中得到的固化后的基底胶以及对基底胶进行裁剪后的玻璃板，实施例六没有在高温固化过程中多次抽真空。图5右侧的两块板分别为实施例一中得到的对基底胶进行裁剪后的玻璃板以及固化后的基底胶，实施例一在高温固化过程中进行多次抽真空。如图5，裁剪下来后，玻璃上黑乎乎的即为积碳，由于实施例一在高温固化前和高温固化过程中多次抽真空，能够防止积碳的形成，并使炉腔里空气含量降到最低，防止高温下金属箔材氧化在表面形成致密氧化膜。从图5可以看出，不断抽真空的实施例一对应的箔材裁剪下来也更光亮。

对上述实施例一至实施例六进行对比后可以发现，采用本发明提及的方法后，固化的基底胶表面光滑平整，既没有出现缩胶现象，胶层中也没有出现小气泡，且完全固化后也没有发现大量积碳的产生和箔材的氧化。因此，本发明方法能够很好地实现基底胶固化，促使应变计能够有更好的性能。