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低温绝缘超导电缆屏蔽导体互连结构

摘要

本发明公开了一种低温绝缘超导电缆屏蔽导体引出装置及互连结构,屏蔽导体引出装置由导电材料制成,包括一套筒部和一引出部,所述套筒部为圆筒形并具有一中心通孔,所述引出部从所述套筒部的侧面向外延伸,引出部内具有一连接孔。屏蔽导体互连结构包括两根相邻的低温绝缘超导电缆,所述低温绝缘超导电缆包括绝缘芯和绝热套,所述绝缘芯的外层为屏蔽导体,每根低温绝缘超导电缆的绝缘芯上都套有一个屏蔽导体引出装置,两根低温绝缘超导电缆的屏蔽导体引出装置之间通过引出线相连,引出线的两端分别连接在两个屏蔽导体引出装置的连接孔内,所述引出线的外面设有引出绝热套,引出绝热套的两端分别与所述两根低温绝缘超导电缆的绝热套相连通。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-14

    专利权的转移 IPC(主分类):H01R4/68 登记生效日:20200326 变更前: 变更后: 申请日:20100914

    专利申请权、专利权的转移

  • 2020-01-24

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01R4/68 变更前: 变更后: 申请日:20100914

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2020-01-24

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01R4/68 变更前: 变更后: 申请日:20100914

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2013-03-20

    授权

    授权

  • 2013-03-20

    授权

    授权

  • 2013-03-20

    授权

    授权

  • 2011-04-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R4/68 申请日:20100914

    实质审查的生效

  • 2011-04-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R4/68 申请日:20100914

    实质审查的生效

  • 2011-04-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 4/68 申请日:20100914

    实质审查的生效

  • 2011-03-02

    公开

    公开

  • 2011-03-02

    公开

    公开

  • 2011-03-02

    公开

    公开

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