智能卡RFID半自动化生产线

摘要

本申请公开一种智能卡RFID半自动化生产线，真空工作台，其间隔设置两组；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合，该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行，极大的提升了生产效率。

说明书

技术领域

本申请涉及一种智能卡RFID半自动化生产线。

背景技术

智能卡生产过程涉及基板片冲孔、基板填装芯片、基板绕线、线圈与芯片焊接等工序中的一个或多个，传统设备中，基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接由串行地工位依次完成，但是基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接的节拍不能很好的匹配，因此传统设备智能卡生产模式效率低下，不能满足提升制造效率的需求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种智能卡RFID半自动化生产线，该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行，极大的提升了生产效率。

为解决上述技术问题，本申请所采用的技术方案如下：

提供一种智能卡RFID半自动化生产线，包括：真空工作台，其间隔设置两组；芯片供给装置，包括芯片供料机构及芯片供给平台；芯片装填装置，用于将芯片供给平台上的芯片依次配置给两真空工作台上的基板；绕线装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板绕设线圈；线圈焊接装置，能够按预设顺序将两真空工作台上配置的基板上绕设的线圈与装填的芯片进行焊接，以使两者电耦合。

优选地，芯片供料机构包括震动盘供料机构、tray盘供料机构及料卷供料机构中的至少一种，两真空工作台并列布置，真空工作台延伸方向的一端设有芯片供给装置另一端用于供取放基板。

优选地，芯片供给平台的一侧处于芯片供料机构的工作范围内，芯片供料机构能够将芯片按预设位置布设于芯片供给平台，芯片供给平台的另一侧处于两真空工作台的行程范围内；芯片装填装置包括：装填吸附单元、装填垂直移动单元和装填水平移动单元，装填水平移动单元横跨设置于两真空工作台及芯片供给平台上方，能够驱使装填垂直移动单元及安装于其上的装填吸附单元往复运动于两真空工作台及芯片供给平台，以将芯片供给平台上的芯片按预设顺序配置给两真空工作台上的基板。

优选地，绕线装置包括绕线水平移动单元、绕线垂直移动单元和绕线单元，绕线水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使绕线垂直移动单元及安装于其上的绕线单元往复运动于两真空工作台，按预设顺序对两真空工作台上的基板绕设线圈。

优选地，线圈焊接装置包括焊接水平移动单元、焊接垂直移动单元和焊接单元，焊接水平移动单元横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使焊接垂直移动单元及安装于其上的焊接单元往复运动于两真空工作台。

优选地，绕线单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，绕线单元与绕线垂直移动单元之间设有绕线调节机构，绕线调节机构能够调整绕线单元的间距、角度及高度。

优选地，焊接单元间隔设有若干组，其间距为基板上芯片的间距的整数倍，焊接单元与焊接垂直移动单元之间设有焊接调节机构，焊接调节机构能够调整焊接单元的间距、角度及高度。

优选地，芯片供给平台设有芯片校正机构，用于对芯片的位置进行校正。

优选地，装填吸附单元包括若干装填吸头和装填垂直往复部件，装填垂直往复部件用于驱使安装于其上的装填吸头在垂直方向独立地往复运动。

优选地，绕线装置设有的绕线单元与装填吸头的数量相匹配。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：该智能卡RFID半自动化生产线能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，并且基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接中的至少两个工序能够并行，极大的提升了生产效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例1示出的整体结构示意图。

图2是本申请实施例1示出的整体结构示意图2。

图3是本申请实施例1示出的芯片装填装置的示意图。

图4是本申请实施例1示出的绕线装置的示意图。

图5是本申请实施例1示出的线圈焊接装置的示意图。

图6是本申请实施例2示出的芯片供给装置的示意图。

图7是本申请实施例3示出的芯片供给装置的示意图。

附图标记说明

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例1

本申请提出一种智能卡RFID半自动化生产线，该智能卡RFID半自动化生产线由人工取放基板，能够自动完成基板填装芯片、基板绕线及线圈与芯片焊接，其中基板可以是PVC、PETG、PC、Teslin等材质；

目前市售芯片大多为散装式、tray盘式及料卷式芯片，为此本申请中的芯片供给装置5与其他装置空间上相对独立，芯片供给装置5与线体能够进行快速拆卸及快速安装定位，以方便设备改变供料方式，tray盘式芯片在使用时需要将芯片从tray盘上裁切下来，通过裁切tray盘以获得单个芯片，本实施例示出的芯片供给装置5用于对tray盘式芯片进行裁切及实现裁切后的获得的单个芯片自动上料。

图1是智能卡RFID半自动化生产线隐藏防护罩及部分机架后的俯视图，图1用于示出智能卡RFID半自动化生产线的整体排布；

参照图1至图5所示

第一真空工作台7A与第二真空工作台7B并列布置，两者上方横跨设有芯片装填装置6、绕线装置8和线圈焊接装置9，芯片装填装置6、绕线装置8和线圈焊接装置9可依次、交替对第一真空工作台7A和第二真空工作台7B上的基板进行芯片装填、绕线及焊接；

两真空工作台并列布置，真空工作台延伸方向的一端设有芯片供给装置另一端设置为操作区域，操作员处于操作区域内，交替对第一真空工作台7A、第二真空工作台7B放置空白基板和取出加工完成的基板。

为了优化芯片装填装置6向第一真空工作台7A和第二真空工作台7B装填芯片的运行路径，将芯片供给平台501设置在第一真空工作台7A和第二真空工作台7B之间，芯片供给平台501用于将接芯片供给装置5裁切的芯片运送至芯片装填装置6的工作范围内；

芯片供给平台501的一侧处于芯片供料机构502的工作范围内，芯片供料机构502能够将芯片按预设位置布设于芯片供给平台501，芯片供给平台501的另一侧处于两真空工作台的行程范围内；

芯片装填装置6包括：装填吸附单元601、装填垂直移动单元602和装填水平移动单元603，装填水平移动单元603横跨设置于两真空工作台及芯片供给平台501上方，能够驱使装填垂直移动单元602及安装于其上的装填吸附单元601往复运动于两真空工作台及芯片供给平台501，以将芯片供给平台501上的芯片按预设顺序配置给两真空工作台上的基板，进一步来说，芯片供给平台501设有芯片校正机构，用于对芯片位置进行校正；

进一步参照图3所示，装填吸附单元601包括若干装填吸头6011和装填垂直气缸6012；作为一例，装填吸头6011间隔设有八个，相应地控制装填吸头6011垂直运动的装填垂直气缸6012也设有八个，并且装填吸头6011的间距与芯片供给平台501上的芯片间距一致，装填垂直移动单元602驱使装填吸附单元601一次性从芯片供给平台501取出8片芯片，芯片供给平台501可以返回至芯片供给装置5继续装填芯片，装填吸附单元601上的芯片间距与基板上需要装填芯片的间距不一致，装填垂直气缸6012驱使装填吸头6011对基板上需要装填芯片的相应位置处逐一装填芯片。

绕线装置8包括绕线水平移动单元803、绕线垂直移动单元802和绕线单元801，绕线水平移动单元803横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使绕线垂直移动单元802及安装于其上的绕线单元801往复运动于两真空工作台，按预设顺序对两真空工作台上的基板绕设线圈。

进一步参照图4所示，绕线单元801包括绕线机构8011和供线机构8012，绕线单元801间隔设有8组，其间距与基板上需要绕线的位置相适应，并且绕线单元801的间距、角度及高度可以进行微调，绕线垂直移动单元802驱使绕线单元801可一次完成对第一真空工作台7A或第二真空工作台7B完成8个线圈的绕设。

进一步参照图5所示，线圈焊接装置9包括焊接水平移动单元903、焊接垂直移动单元901和焊接单元902，焊接水平移动单元903横跨设置于两真空工作台上方，能够驱使焊接垂直移动单元901及安装于其上的焊接单元902往复运动于两真空工作台，焊接单元902设有四组，焊接单元902的间距为基板上芯片间距的两倍，并且焊接单元902的间距、角度及高度可以进行微调。

实施例2

参照图6所示，与实施例1不同之处在于，实施例2中芯片供给装置5适用于散装式芯片，散装的芯片由震动盘19进行筛选并排序，经过筛选后的芯片移载至芯片供给平台501进行精定位，以供芯片装填装置6吸附并装填至基板。

实施例3

参照图7所示，与实施例1不同之处在于，实施例3中芯片供给装置5适用于料卷式芯片，料卷式芯片通过料卷芯片供料机构20供料，并通过料卷芯片裁切机构裁切，裁切后的芯片移载至芯片供给平台501进行精定位，以供芯片装填装置6吸附并装填至基板。

本申请中，可以使用微调平台组件实现绕线单元801及焊接单元902的微调功能，微调平台组件属于现有技术在此对其不做详细说明。

本申请中，线圈焊接装置采用碰焊机构，线圈焊接装置还可以使用激光焊接等本领域常见的焊接方式。

本申请中，熔融焊接装置采用超声波对基板及薄膜加热以使其局部熔融，熔融焊接装置还可以采用电加热等本领域常见的加热熔融方式。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。