公开/公告号CN112703228A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-23
原文格式PDF
申请/专利权人 迈图高新材料日本合同公司;
申请/专利号CN201980051483.9
发明设计人 岛川雅成;
申请日2019-08-01
分类号C08L83/07(20060101);C08K3/36(20060101);C08K5/56(20060101);C08L83/05(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张桂霞;庞立志
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 10:43:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L83/07 专利申请号:2019800514839 申请公布日:20210423
发明专利申请公布后的驳回
机译: 降低硅橡胶固化物的表面粘性的方法,用于密封半导体的液态硅橡胶组合物,硅橡胶密封的半导体器件以及制造半导体器件的方法
机译: 降低硅橡胶固化物的表面粘性的方法,用于密封半导体的液态硅橡胶组合物,硅橡胶密封的半导体器件以及制造半导体器件的方法
机译: 降低硅橡胶固化物的表面粘性的方法,用于密封半导体的液态硅橡胶组合物,硅橡胶密封的半导体器件以及制造半导体器件的方法