使用氢自由基和臭氧气体的工件处理

摘要

提供了一种用于从诸如半导体的工件去除光阻层的工艺。在一个示例性实施方式中，一种用于处理工件的方法可包括将工件支撑在工件支撑件上。工件可具有光阻层和低k介电材料层。该方法可包括对工件进行氢自由基刻蚀工艺以去除光阻层的至少一部分。该方法还可包括将工件暴露于臭氧工艺气体中以去除光阻层的至少一部分。