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一种MCU芯片电磁兼容测试电路

摘要

本发明公开了一种MCU芯片电磁兼容测试电路,包括测试单元,用于待测MCU芯片U1的测试;所述测试单元包括测试主板,所述测试主板上设有待测MCU芯片的固定安装位,待测MCU芯片安装在待测MCU芯片固定安装位上,测试主板上设有与待测MCU芯片连接的外围电路,测试主板对应待测MCU芯片设有考察距离变量的一体式电磁兼容测试单元;本发明提供一种MCU芯片电磁兼容测试电路,结构设置巧妙且布置合理,本发明中;工作时,通过考察距离变量的电磁兼容测试单元对待测MCU芯片进行不同距离的电磁兼容测试,测试活动待测MCU芯片的电磁兼容性的安全距离,另外本发明设计一体式的电磁兼容测试单元对MCU芯片进行辐射测试和抗干扰测试,提高测试效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112649681A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥恒烁半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010834136.8

  • 发明设计人 任军;李政达;

    申请日2020-08-18

  • 分类号G01R31/00(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;

  • 代理人尹均利

  • 地址 230000 安徽省合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼

  • 入库时间 2023-06-19 10:35:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/00 专利申请号:2020108341368 申请公布日:20210413

    发明专利申请公布后的驳回

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