法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H02B 1/56 专利申请号:2020114768784 申请日:20201214
实质审查的生效
机译: 用于电力模块的连接体基板,该电源模块具有用于制造具有散热器的电力模块的制造基板的加热散热方法,用于制造具有散热器的电力模块和用于制造散热器的方法
机译: 粘结体,用于电力模块的基板,具有散热器,散热器,生产粘合体的方法,用散热器生产电力模块的基材的方法,以及生产散热器的方法
机译: 组装电力模块基板,具有用于制造用于制造具有散热器和制造散热器的方法的电力模块基板的组装方法的散热器散热器方法