第1章 绪 论
1.1 课题背景及研究意义
1.2 国内外研究现状分析
1.3 主要研究内容
第2章 多芯片组件的响应面热优化设计方法
2.1 引言
2.2 多芯片组件的稳态热模型
2.3 多芯片组件的三维温度场研究
2.4 影响MCM最高结温的因素及热结构优化研究
2.5 热优化后MCM的热应力分析
2.6 本章小结
第3章 基于热阻等效电路的散热器热阻计算方法
3.1 引言
3.2 强迫风冷散热系统稳态热设计
3.3 强迫风冷散热器的热阻等效电路计算方法
3.4 仿真分析
3.5 实验验证
3.6 本章小结
第4章 强迫风冷散热系统的瞬态热响应特性研究
4.1 引言
4.2 散热器表面温度的瞬态计算方法
4.3 电子负载设备散热器瞬态热性能的实例分析
4.4 散热器表面器件功耗布局相同、功耗值不同时的瞬态分析
4.5 器件总功耗相同、功耗布局不同时散热器的瞬态热性能
4.6 本章小结
第5章 强迫风冷散热系统的热-结构优化
5.1 引言
5.2 散热系统散热性能的影响参数
5.3 散热器的多目标热-结构优化
5.4 基于熵产最小化的强迫风冷散热器热-结构优化
5.5 对散热器优化设计的仿真分析
5.6 电子设备的热-机械结构优化
5.7 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果
声明
致谢
个人简历