一种促进电子封装中钎料润湿性的方法

摘要

本发明公开了一种促进电子封装中钎料润湿性的方法，包括以下步骤：1)对母材表面进行磨样、抛光及超声清洗，再使用飞秒激光器在母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面形成若干正四棱柱状的微结构；2)对母材表面进行酸洗及超声清洗，去除母材表面的杂物及油污；3)采用Sn‑Ag‑Cu钎料对母材表面光滑位置及正四棱柱状的微结构表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料的润湿铺展能力。