公开/公告号CN112614783A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;
申请/专利号CN202011038645.6
申请日2020-09-28
分类号H01L21/335(20060101);H01L21/02(20060101);H01L29/778(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人韩峰;孙志湧
地址 日本大阪府大阪市
入库时间 2023-06-19 10:29:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/335 专利申请号:2020110386456 申请日:20200928
实质审查的生效
机译: 高电子迁移率晶体管的表层晶圆的制造方法以及高电子迁移率晶体管的表层晶圆的制造方法
机译: 制造基于氮化物的高电子迁移率晶体管和基于氮化物的高电子迁移率晶体管的方法
机译: 高电子迁移率晶体管和高电子迁移率晶体管的制造方法