公开/公告号CN112563150A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 成都海光微电子技术有限公司;
申请/专利号CN202011496931.7
发明设计人 樊强;
申请日2020-12-17
分类号H01L21/66(20060101);G03F7/20(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人钟扬飞
地址 610000 四川省成都市高新区中国(四川)自由贸易试验区成都天府大道中段1366号2栋天府软件园E5座12层23-32号
入库时间 2023-06-19 10:24:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
授权
发明专利权授予
机译: 用于在能够提高过程的均匀性的倒装芯片包装中模制的底料的装置和方法
机译: 最终浇口工艺中提高金属插塞化学机械平坦化工艺模具内均匀性的方法
机译: 通过芯片内和芯片间跳跃总线在芯片上系统内和芯片间传递信息的方法和装置