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METHOD AND APPARATUS FOR TRANSFERRING INFORMATION WITHIN AND BETWEEN SYSTEM-ON-CHIPS VIA INTRA-CHIP AND INTER-CHIP HOPPING BUSES

机译:通过芯片内和芯片间跳跃总线在芯片上系统内和芯片间传递信息的方法和装置

摘要

A system including a first system-on-chip (SoC) and a second SoC. The first SoC includes a first module and a second module. The second module is separate from the first module. The second module is in communication with the first module via a first bus. The first bus is internal to the first SoC. The second SoC is separate from the first SoC. The second SoC is in communication with the first SoC via a second bus. The second bus is external to both the first SoC and the second SoC. The first bus and the second bus are configured to use a same communication protocol to respectively transfer information (i) between the first module and the second module via the first bus and internally within the first SoC and (ii) between the first SoC and the second SoC via the second bus.
机译:一种系统,包括第一片上系统(SoC)和第二SoC。第一SoC包括第一模块和第二模块。第二模块与第一模块分离。第二模块经由第一总线与第一模块通信。第一条总线在第一个SoC内部。第二个SoC与第一个SoC分开。第二SoC经由第二总线与第一SoC通信。第二条总线在第一SoC和第二SoC的外部。第一总线和第二总线被配置为使用相同的通信协议以分别经由第一总线在第一模块和第二模块之间以及内部在第一SoC内以及(ii)在第一SoC和第二SoC之间传递信息。通过第二条总线的第二条SoC。

著录项

  • 公开/公告号EP3080708B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MARVELL WORLD TRADE LTD.;

    申请/专利号EP20140821028

  • 发明设计人 ZHENG HONGMING;

    申请日2014-12-09

  • 分类号G06F15/78;H04L12/781;G06F13/38;G06F13/42;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 11:41:06

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