包含操作材料的三维晶格结构、包含三维晶格结构的组合物、以及其制备方法和组合物

摘要

公开了限定其中可容纳操作材料的单元的化学结构，以及包含该化学结构和操作材料的组合物，用于制备该组合物的组合物，以及制备以上物质的方法。制备该化学结构的组合物包括核部前体化合物和细长部前体化合物。公开了包括核部(类似于节点)和细长部(类似于节点之间延伸的连接器)的晶格结构。还公开了包括一个或以上组合物的制品，包括晶格结构/操作材料区域(包括至少第一晶格结构(包括多个核部和多个细长部)和至少第一操作材料)以及至少第一附加区域的结构。