首页> 中国专利> 用于正交切削过程的变形场和温度场的同步测量装置

用于正交切削过程的变形场和温度场的同步测量装置

摘要

本发明属于精密切削加工测量相关技术领域,其公开了一种用于正交切削过程的变形场和温度场的同步测量装置,该装置包括:组合镜头系统,包括物镜、与物镜连接的分束器,物镜对准正交切削的区域,分束器用于透过红外光并且反射可见光,组合镜头系统还包括设于分束器的红外光路上的第一聚焦透镜和第一透镜以及设于分束器的可见光路上的第二聚焦透镜和第二透镜,第一聚焦透镜和第二聚焦透镜设于伸缩套筒内,分束器与第二聚焦透镜之间设有中继镜;中波红外热像仪;可见光高速相机;控制装置;处理器,处理器对红外图像和可见光图像进行处理重构获得切削过程的变形场和温度场。本申请可以实现在微尺度上对温度场和变形场的成像采集,效率高精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN112518423A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202011541842.X

  • 申请日2020-12-24

  • 分类号B23Q17/00(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人孔娜;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 10:21:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号