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一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

摘要

本发明提供的一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备,其方法包括以下步骤:S1、进行钻孔波峰打磨;S2,目测并判断是否进行再次钻孔波峰打磨;S3、铜板进行电镀;S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨,调整平整度;S5,对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测,判断是否进行再次电镀层打磨;打磨设备中的导向槽、直线滑台、推块的设计及配合,可对工件进行移动调整、对位、夹持,以便为工件提供稳固的打磨条件;而液压缸、框体、第一打磨结构及第二打磨结构的配合,可通过液压缸带动第一打磨结构及第二打磨结构与工件进行接触,从而实现打磨,有效提高打磨生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112518432A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欣强电子(清远)有限公司;

    申请/专利号CN202011088432.4

  • 发明设计人 陈廷魁;

    申请日2020-10-13

  • 分类号B24B1/00(20060101);B24B7/07(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101);B24B49/04(20060101);

  • 代理机构44376 广州高炬知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘志敏

  • 地址 511500 广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区

  • 入库时间 2023-06-19 10:21:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-10

    授权

    发明专利权授予

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