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公开/公告号CN112533375A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 广州广合科技股份有限公司;
申请/专利号CN202011245876.4
发明设计人 黎钦源;王平;张志超;刘锡明;徐远征;王振甲;
申请日2020-11-10
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构44438 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人杨树民
地址 510730 广东省广州市保税区保盈南路22号
入库时间 2023-06-19 10:18:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
授权
发明专利权授予
机译: 电磁钻基座安装板。应用:将磁钻固定在基座顶部以进行钻孔或用于机械加工。与皮带驱动应用相比,这提供了一种更好的钻孔/机加工方法,该应用具有以下缺点:滑移,缺乏恒定功率并且难以进行变速选择,该设备允许电磁钻在通常情况下在不锈钢和铝上钻孔无法安装电磁钻。
机译: PCB布置,以保护PCB免受钻孔和钻孔工具产生的机械应力
机译: 机械超高频调谐器,带有LC调谐台PCB
机译:聚合物中超高纵横比激光钻孔的机理
机译:勘误框“一种热机械有限元仿真模型,分析轴承钻孔摩擦钻孔钻孔钻孔的钻孔工具”[J。 Manuf。过程57(2020)2168]
机译:基于矿物加工方法的金属与计算机印刷电路板(PCB)的表征和机械分离
机译:高纵横比PCB与微钻的钻孔
机译:固体残余材料异质流算法机械加工方法的建模与优化
机译:去离子水对使用放电钻孔的Inconel 718合金中高纵横比孔的影响
机译:XY机械手平台,用于通过USB连接钻孔PCB板
机译:适用于深部和硬岩环境的小型脚踏钻孔系统;超高速钻石钻孔的可行性