法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E04B 1/58 专利申请号:2020113080989 申请公布日:20210316
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于光连接器的插芯法兰,用于光连接器的插芯法兰,用于光连接器的半插芯,使用光缆电缆的半组装连接器电缆,其构造方法,用于通过使用半可组装的整体连接器电缆和半制造的半防水连接器的方法
机译: 用于光学连接器电缆的插芯法兰,用于光学连接器的插芯法兰,用于半连接器电缆的同轴电缆,以及用于半组装连接器电缆的制造方法,用于半组装防水连接器,以及通过半组装防水的连接器,使用相同的方式制造
机译: 将灌浆填入机械节点的方法,PC构件连接方法,梁柱连接部分构造方法,梁柱节点部分构造方法,地板构件和PC墙构件连接方法,PC构件连接结构,梁柱连接结构,柱连接部分的结构以及地板和墙壁的连接结构