元器件技术状态变更评估方法

摘要

本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法，其包括：分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更；如果所述技术状态变更为编辑性变更，则评价判断所述技术状态变更是否可行；如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对所述技术状态变更进行风险评估；根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善企业技术状态管理制度，协助企业控制成本，提升产品质量。

说明书

技术领域

本申请涉及电子电器技术领域，特别是涉及一种元器件技术状态变更评估 方法。

背景技术

目前，国内电子元器件，尤其是军用电子元器件研制生产单位，技术状态 管理制度的制定与执行相对薄弱，尤其是在技术状态变更的审核与验证方面， 往往“重理由，轻结果”。部分研制单位以控制成本和提升性能为目的，对生产 加工的部分环节进行更改，如关键原材料的变更、设备更新以及试验大纲更新 等，但是该类型更改的效果往往缺乏专业的评估，导致变更的效果影响产品质 量或影响产品质量一致性检验等，造成生产和检验成本的增长，影响交收验货 的周期，加大了企业生产和管理成本。

发明内容

基于此，本申请提供一种元器件技术状态变更评估方法，为元器件生产研 制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善企业技术状态管理制度，协助 企业控制成本，提升产品质量。

一种元器件技术状态变更评估方法，包括：

分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更；

如果所述技术状态变更为编辑性变更，则评价判断所述技术状态变更是否 可行；

如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对所述技术状态变更进行风险 评估；

根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术状态变更是否可行。

在其中一个实施例中，所述根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术 状态变更是否可行，包括：

根据所述风险评估的结果，判断所述技术状态变更的风险类型；

如果所述技术状态变更的风险类型类为低度风险，则判定所述技术状态变 更可行；

如果所述技术状态变更的风险类型类为高度风险，则判定所述技术状态变 更不可行；

如果所述技术状态变更的风险类型类为中度风险，则确定所述技术状态变 更的试验验证方案；

根据所述试验验证方案进行试验验证；

根据所述试验验证方案的试验结果，判断所述技术状态变更是否可行。

在其中一个实施例中，所述根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术 状态变更是否可行之后，还包括：

如果所述技术状态变更可行，追踪实施技术状态变更后的产品。

在其中一个实施例中，所述分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更， 包括：

分析确定所述技术状态变更所属的更改项；

根据所述更改项判断所述技术状态变更是否为编辑性变更。

在其中一个实施例中，所述根据所述更改项判断所述技术状态变更是否为 编辑性变更，包括：

判断所述更改项的变更类型，所述变更类型包括重要程度依次降低第I类 变更、第II类变更以及第III类变更；

根据所述变更类型判断所述技术状态变更是否为编辑性变更。

在其中一个实施例中，所述更改项包括设计更改、生产工艺更改、组装工 艺更改、外壳更改、材料更改以及最终产品检验更改。

在其中一个实施例中，所述如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对 所述技术状态变更进行风险评估，包括：

确定所述技术状态变更的风险概率P；

确定所述技术状态变更的风险后果C；

根据所述风险概率P以及所述风险后果C，确定所述技术状态变更的风险 因子R。

在其中一个实施例中，所述确定所述技术状态变更的风险概率P，包括：

根据不同失败因素对所述元器件失败的作用程度，获取失败权重向量A；

根据对所述失败因素进行评价的失败评价量级值，获取失败评价量级向量B；

根据各个失败评价量级值对各个失败因素的含义，获取对各个失败因素的 失败评价矩阵E；

根据所述失败权重向量A、所述失败评价量级向量B以及所述失败评价矩 阵E，获取技术状态变更的风险概率P＝AEB

在其中一个实施例中，所述确定所述技术状态变更的风险后果C，包括：

获取对所述元器件失败后的不同后果因素进行评价的模糊集D；

对所述模糊集D进行归一化处理，获取归一化模糊集D’；

根据对所述后果因素进行评价的后果评价量级值，获取后果评价量级向量V；

根据所述归一化模糊集D’及所述后果评价量级向量V，获取所述技术状态 变更的风险后果C＝D’V

在其中一个实施例中，所述根据所述风险概率P以及所述风险后果C，确 定所述技术状态变更的风险因子R，包括：

根据公式R＝P+C-PC，获取所述技术状态变更的风险因子R。

上述元器件技术状态变更评估方法，首先判断技术状态变更是否为编辑性 变更。如果技术状态变更为编辑性变更，则评价判断技术状态变更是否可行。 如果技术状态变更不为编辑性变更，则对技术状态变更进行风险评估；然后根 据风险评估的结果，评价判断技术状态变更是否可行。

因此，本申请对不同类型的技术状态变更进行不同的处理，为元器件生 产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善了企业技术状态管理制 度，协助企业控制成本，提升产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施 例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中元器件技术状态变更评估方法的流程示意图；

图2为一个实施例中根据风险评估的结果，评价判断技术状态变更是否可 行的流程示意图；

图3为另一个实施例中元器件技术状态变更评估方法的流程示意图；

图4为一个实施例中分析判断技术状态变更是否为编辑性变更的流程示意 图；

图5为一个实施例中根据更改项判断技术状态变更是否为编辑性变更的流 程示意图；

图6为一个实施例中如果技术状态变更不为编辑性变更，则对技术状态变 更进行风险评估的流程示意图；

图7为一个实施例中确定技术状态变更的风险概率P的流程示意图；

图8为一个实施例中确定技术状态变更的风险后果C的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。 附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现， 并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的 公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术 领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术 语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形 式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或 “具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合 的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、 组件、部分或它们的组合的可能性。

在一个实施例中，如图1所示，提供了一种元器件技术状态变更评估方法， 包括：

步骤S1，分析判断技术状态变更是否为编辑性变更；

步骤S2，如果技术状态变更为编辑性变更，则评价判断技术状态变更是否 可行；

步骤S3，如果技术状态变更不为编辑性变更，则对技术状态变更进行风险 评估；

步骤S4，根据风险评估的结果，评价判断技术状态变更是否可行。

在各种技术状态变更中，有的技术状态变更可能会对产品质量产生影响， 而有的技术状态变更不会对产品质量产生影响，或者对产品质量产生的影响非 常微小、可以控制在一定范围内。

这里的编辑性变更为不会对产品质量产生影响，或者对产品质量产生的影 响非常微小、可以控制在一定范围内的变更。除此以外的的变更为非编辑性变 更。

编辑性变更例如可以包括技术文件勘误、技术文件中引用的标准规范改版、 普通人员变更等。

在步骤S1中，在元器件研制单位提出技术状态变更申请后，首先对技 术状态变更相关的具体内容进行分析，进而判断技术状态变更的变更类型是否 为编辑性变更。

在步骤S2中，如果技术状态变更为编辑性变更，则直接对变更内容进行审 核评价(例如对技术文件勘误、技术文件中引用的标准规范改版、普通人员变 更等进行审核评价)，从而判定技术状态变更是否可行。

如果判定技术状态可行，则允许实施该项技术状态变更。如果判定技术状 态不可行(例如技术文件勘误有误)，则拒绝实施该项技术状态变更。

在步骤S3中，具体地，例如，在某研制单位提出将某型号产品的芯片粘 接用的导电胶由XX1型导电胶替换为XX2型导电胶的变更申请后，对该技 术状态变更进行分析可知，该项变更涉及材料改变，可能会对产品质量产生 较大影响。据此，可以判断该项技术状态变更不属于编辑性变更。

此时，需要对技术状态变更进一步进行风险评估，从而判定技术状态变更 是否可行。风险评估即对如果实施该项技术状态变更会产生多大程度的风险而 进行的评估。

在本实施例中，对不同类型的技术状态变更进行不同的处理，为元器件 生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善了企业技术状态管理 制度，协助企业控制成本，提升产品质量。

在一个实施例中，如图2所示，步骤S4包括：

步骤S41，根据风险评估的结果，判断技术状态变更的风险类型；

步骤S42，如果技术状态变更的风险类型类为低度风险，则判定技术状态 变更可行；

步骤S43，如果技术状态变更的风险类型类为高度风险，则判定技术状态 变更不可行；

步骤S44，如果技术状态变更的风险类型类为中度风险，则确定技术状态 变更的试验验证方案；

步骤S45，根据试验验证方案进行试验验证；

步骤S46，根据试验验证方案的试验结果，判断技术状态变更是否可行。

在步骤S3对如果实施该项技术状态变更会产生多大程度的风险而进行风险 评估后，可以获取风险因子的评估值，从而获取风险评估的结果。

在步骤S41中，具体根据风险因子的评估值，判断技术状态变更的风险类 型是为高度风险，还是为中度风险，还是为低度风险。

高度风险为风险因子的评估值高于第一风险阈值的风险，低度风险为风险 因子的评估值低于第二风险阈值的风险，中度风险为风险因子的评估值介于第 二风险阈值与第一风险阈值之间的风险。第一风险阈值以及第二风险阈值的大 小可以根据实际情况进行设定。

在步骤S42中，如果技术状态变更的风险类型类为低度风险，则该项变更 对产品质量造成不良影响的可能性较小。此时，为了提高生产效率，判定技术 状态变更可行。

在步骤S43中，如果技术状态变更的风险类型类为高度风险，则该项变更 对产品质量造成不良影响的可能性较大。此时，为了生产安全，判定技术状态 变更不可行。

在步骤S44中，技术状态变更的风险类型类为中度风险。此时，可以首先 确定技术状态变更的检查项目，从而确定试验验证方案。试验验证方案为对各 个检查项目进行验证检测的方案。

检查项目为对实施技术状态变更试验而所获取的产品进行检查的测试检查 项。可以对有变更需求的技术状态进行溯源从而确定技术状态变更的检查项目。 溯源包括该项更改的缘由、实现途径、已审批文件以及相应手段的分析等。

例如，针对上述例举的将某型号产品的芯片粘接用的导电胶由XX1型导 电胶替换为XX2型导电胶的变更，可以在GJB548B-2005中方法5005鉴定 和质量一致性检验程序中划定的成品器件考核要求的基础之上，基于“热导 率”变化的关联因素和识别因素，结合导电胶的理化性能，确定包括X射线 检查、内部水汽含量检查、内部目检及结构检查、芯片剪切或粘接强度检查、 应力影响程度检查等检查项目。

在步骤S45中，首先可以将试验验证方案提交至相关机关、用户单位以及 研制单位等。当这些机关单位对试验验证方案认可后，由第三方检测机构按 计划进行抽样，并按照既定方案进行试验验证，获取试验数据。

在步骤S46中，可以对试验验证方案的试验数据进行综合分析，从而判断 技术状态变更是否可行。

当判定技术状态变更可行时，即通过了研制单位提出的技术状态变更申请。 此时，可以一并出具试验报告、试验记录、技术状态变更评价单等。

本实施例首先判断技术状态变更的风险类型。对高度风险与低度风险的 技术状态变更，直接确定其是否可行。而对于中风险的技术状态变更，通过 试验验证的方式，确定其是否可行。

因此，本实施例可以科学有效地对技术状态变更是否可行进行判断，从 而提高可行性判断的可靠性。

在一个实施例中，如图3所示，在步骤S4之后，还包括：

步骤S5，如果技术状态变更可行，追踪实施技术状态变更后的产品。

在步骤S4判定技术状态变更可行后，相关企业单位可以实施该技术状 态变更。本步骤对已交付使用的实施技术状态变更后的产品，形成产品追踪 制度。具体地，可以对装机后失效的产品，及时进行失效分析，并对失效分 析结果进行论证。

因此，本实施例可以更加完善了企业技术状态管理制度。

在一个实施例中，如图4所示，步骤S1包括：

步骤S11，分析确定技术状态变更所属的更改项；

步骤S12，根据更改项判断技术状态变更是否为编辑性变更。

在步骤S11中，在元器件研制单位提出技术状态变更申请后，可以首先 对技术状态变更相关的具体内容进行分析，确定技术状态变更所属的更改项。

可以设计技术状态变更的更改项包括设计更改、生产工艺更改、组装工艺 更改、外壳更改、材料更改以及最终产品检验更改。

其中，设计更改可以包括：设计数据库更改、设计流程更改、设计系统 更改、电性能更改、几何特征尺寸更改等。

生产工艺更改可以包括：生产工艺次序或工艺极极限更改、掺杂技术更 改、扩散剖面分布图更改、金属化系统(图形、沉积或蚀刻技术，宽度或厚 度)更改、氧化或扩散工艺更改、氧化物成分和氧化层厚度更改、氧化温度 和时间更改等。

组装工艺更改可以包括：芯片粘接方法和位置更改、内引线的键合方法 更改、密封技术(封接工艺、气体成分)更改、组装流程更改、组装操作变 化更改、划片和芯片分离方法更改、键合区的几何尺寸更改等。

外壳更改可以包括：供货方更改、外部尺寸更改、腔体尺寸更改、引线 或引出端数以及尺寸更改、器件标志工艺更改、外引线与基座的连接更改等。

材料更改可以包括：钝化材料更改、导体材料更改、生产工艺材料或材 料规范更改、引线或引出端基体以及镀层材料更改、壳体基体以及镀层材料 更改、模塑材料更改、芯片粘接材料等。

最终产品检验更改可以包括：内部目检执行程序或其他替代方法更改、 检验流程更改、抽样方案更改、测试程序等

可以理解的是，上述更改项以及各个更改项涉及的内容仅为举例说明， 而并不能造成对本申请的限制。

在步骤S12中，根据步骤S11确定的技术状态变更所属的更改项，判断技 术状态变更是否为编辑性变更。

进一步地，如图5所示，步骤S12可以包括：

步骤S121，判断更改项的变更类型；

步骤S122，根据变更类型判断技术状态变更是否为编辑性变更。

变更类型可以包括重要程度依次降低第I类变更、第II类变更以及第III类 变更。

如果S11确定的技术状态变更所属的更改项的变更类型为第III类变更，则 判定技术状态变更为编辑性变更。如果更改项的变更类型为第I类变更和/或第 II类变更，则判定技术状态变更不为编辑性变更。

具体地，例如可以设置设计更改、生产工艺更改、组装工艺更改、材料更 改等更改属于第I类变更，外壳更改等更改项为第II类变更，最终产品检验 更改等更改项为第III类变更。

通过首选确定技术状态变更所属的更改项，再根据更改项确定变更类型， 从而可以快速可靠地判断技术状态变更是否为编辑性变更。

具体地，例如上述例举的将某型号产品的芯片粘接用的导电胶由XX1型 导电胶替换为XX2型导电胶的变更，XX2型导电胶的建议加工工艺与XX1 型导电胶的建议加工工艺一致。而该项技术状态项变更了芯片粘接用的导电 胶的材料。

因此，此时技术状态变更所属的变更项为“材料更改”。而材料变更 为第I类更改，由此可以判定技术状态变更不为编辑性变更。由此，需要对其 进行风险评估。

在一个实施例中，如图6所示，步骤S3包括：

步骤S31，确定技术状态变更的风险概率P；

步骤S32，确定技术状态变更的风险后果C；

步骤S33，根据风险概率P以及风险后果C，确定技术状态变更的风险因子 R。

进一步地，如图7所示，步骤S31可以包括：

步骤S311，根据不同失败因素对元器件失败的作用程度，获取失败权重 向量A；

步骤S312，根据对失败因素进行评价的失败评价量级值，获取失败评价量 级向量B；

步骤S313，根据各个失败评价量级值对各个失败因素的含义，获取对各个 失败因素的失败评价矩阵E；

步骤S314，根据失败权重向量A、失败评价量级向量B以及失败评价矩阵 E，获取技术状态变更的风险概率P＝AEB

在步骤S311中，不同的失败因素对元器件失败的作用程度不同。对不同 的失败因素分别赋予不同的权重系数，即可获取失败权重向量A。

具体地，例如，不同失败因素可以包括结构、材料、工艺、环境、检验、 设备、人员7个因素。对不同的失败因素分别赋予不同的权重系数αi，可以获 取失败权重向量A＝(α

在步骤S312中，对各个失败因素进行评价时，可以按照相同的一组失败评 价量级值进行评价。用于进行评价的一组失败评价量级值可以形成失败评价量 级向量B。

例如一组失败评价量级值可以包括b

参考表1，各个失败评价量级值对于各个失败因素具有各自相应的含义。

表1各个评价量级值对不同失败因素的含义

由此，在步骤S313中，根据各个失败评价量级值对各个失败因素的含义， 获取对各个失败因素的失败评价矩阵E。

同时，如图8所示，步骤S32进一步可以包括：

步骤S321，获取对元器件失败后的不同后果因素进行评价的模糊集D；

步骤S322，对模糊集D进行归一化处理，获取归一化模糊集D’；

步骤S323，根据对后果因素进行评价的后果评价量级值，获取后果评价量 级向量V；

步骤S324，根据归一化模糊集D’及后果评价量级向量V，获取技术状态变 更的风险后果C＝D’V

在步骤S321中，可以首先确定元器件失败后可能因此的各种后果因素。然 后再采用模糊综合评判法对不同的后果因素进行评价，获取对不同后果因素的 模糊集D。

不同后果因素的模糊集D评价标准可能不一。为此，在步骤S322中，对模 糊集D进行归一化处理，获取归一化模糊集D’，进而统一评价标准。

在步骤S323中，对各个后果因素进行评价时，也可以按照相同的一组后 果评价量级值进行评价。用于进行评价的一组后果评价量级值可以形成后果评 价量级向量V。

一组后果评价例如可以表示为低，较次要，中等，显著，高。相应地一 组后果评价量级值例如可以为0.1,0.3,0.5,0.7,0.9。由此，可以获取后果评价 量级向量V＝(0.1,0.3,0.5,0.7,0.9)。

具体地，不同后果因素例如可以包括技术因素、费用因素、进度因素3 个方面因素。

参考表2，各个后果评价量级值对于各个后果因素具有各自相应的含义。

表2各个后果评价量级值对不同后果因素的含义

此时，风险后果C可以表示为：

C＝D’V

其中D’例如为D’＝(d

此时C＝D’V

对于步骤S33，进一步地，可以根据公式R＝P+C-PC，获取技术状态变更的 风险因子R。

具体可以设置，R值＞0.7时，技术状态变更为高度风险变更，不建议进行 更改；R值介于0.3～0.7之间为中度风险变更，需要采取相应验证措施；R值＜ 0.3为低度风险变更，可直接实施。

此时，第一风险阈值为0.7，第二风险阈值为0.3。

当然，第一风险阈值以及第二风险阈值也可以为其他值，本申请对此并没 有限制。

应该理解的是，虽然图1-图8的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次 显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有 明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的 顺序执行。而且，图1-图8中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶 段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时 刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它 步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的部分流程，是可以 通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性 计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实 施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数 据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。 非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、 闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或 动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施 例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施 例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实 施例或示例。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述 实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特 征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的 普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改 进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权 利要求为准。