公开/公告号CN112466853A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 恩智浦有限公司;
申请/专利号CN202010867704.4
申请日2020-08-25
分类号H01L23/66(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/552(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01Q1/22(20060101);H01Q1/50(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人倪斌
地址 荷兰埃因霍温高科技园区60邮编:5656AG
入库时间 2023-06-19 10:08:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/66 专利申请号:2020108677044 申请日:20200825
实质审查的生效
机译: 用于将波导结构耦合到集成电路封装的方法和装置
机译: 用于将波导结构耦合到集成电路封装的方法和装置
机译: 用于铸造金属的钢包罩,用于将钢包罩耦接到钢包的耦接组件的套件,金属铸造设备和耦接方法