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一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法

摘要

本发明公开了一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法,包括以下步骤:步骤一,清洗;步骤二,磨粉;步骤三,沉积;步骤四,镀银;步骤五,混合;步骤六,固化;该发明用多巴胺沉积取代了传统除油、粗化和敏化的预处理方法,从而省去了繁琐的预处理步骤,避免了预处理过程中重金属废液的产生,降低了对环境的污染,且多巴胺不仅促进了金属化,还充当石墨粉与银镀层之间的粘附层,提高了银镀层的连续性和致密性,提升了导电胶的导电性能,利用超声波对石墨进行清理,从而彻底清除了制备过程中混入的粉尘和砂粒等杂质,提高了石墨粉的纯度,确保了石墨粉与银镀层之间的粘接效果,延长了导电胶的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN112409947A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡帝科电子材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202011229402.0

  • 发明设计人 张洪旺;

    申请日2020-11-06

  • 分类号C09J9/02(20060101);C09J201/00(20060101);C23C18/44(20060101);

  • 代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人汤东凤

  • 地址 214203 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢

  • 入库时间 2023-06-19 10:02:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 9/02 专利申请号:2020112294020 申请公布日:20210226

    发明专利申请公布后的驳回

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