一种镁靶材与铜背板焊接的方法

摘要

本发明提供了一种镁靶材与铜背板焊接的方法，现有技术中，包括热等静压、电子束、离子焊等方法进行焊接靶材，容易造成靶材变形及靶材晶粒尺寸异常长大，而且不利控制成本，如果通过既能降低成本，还保证溅射需要的焊接强度，可以在传统焊接上进行创新，本发明从降低成本和阻止镁靶材氧化为出入点，发明内容有：对镁靶材和背板焊接面进行处理；将镁靶材和背板、钎料块放置氩气气氛平台中实施钎焊，实施钎焊的温度略高于钎料熔点即可。该平台具有抽真空和能在线操作功能，大大降低了制造成本，而且从钎料成分上进行改进，有助于提升焊接结合强度，经该发明方法实施的焊接强度都能达50Mpa以上。