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一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置

摘要

本发明涉及一种辅助拆卸装置,尤其涉及一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。提供一种可以节约助焊剂,可以使助焊剂喷涂均匀,喷涂口不易堵塞的高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置。本发明提供了这样一种高性能集成电路维修用集成块的辅助拆卸装置,包括有:底板,底板用于安装整个装置;放置机构,放置机构设置在底板顶部;移动机构,移动机构设置在放置机构上。采用限位板、第三螺杆、第四弹簧和卡板之间的配合,工作人员通过转动第三螺杆带动限位板前后滑动来调整位置,然后在第四弹簧的作用下,使卡板与限位板一起对集成电路板进行夹紧,从而将集成电路板进行限位,以此实现了适应不同尺寸的集成电路板。

著录项

  • 公开/公告号CN112317912A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州好未来科技研究有限公司;

    申请/专利号CN202011180174.2

  • 发明设计人 董红;

    申请日2020-10-29

  • 分类号B23K3/08(20060101);B23K3/00(20060101);B23K3/06(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 511458 广东省广州市南沙区南沙街金隆路41号之一1318房之三

  • 入库时间 2023-06-19 09:49:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 3/08 专利申请号:2020111801742 申请公布日:20210205

    发明专利申请公布后的撤回

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