半导体热处理设备中的调平装置及半导体热处理设备

摘要

本发明提供一种半导体热处理设备中的调平装置及半导体热处理设备，调平装置包括弹性部件、第一连接件和第二连接件，第一连接件与密封门和支撑部中的一个连接，且其中设置有第一容纳槽；第二连接件与密封门和支撑部中的另一个连接，且其中设置有与第一容纳槽相对的第二容纳槽；第一连接件与第二连接件卡接，且二者在卡接时能够沿弹性部件的弹性形变方向相对运动，弹性部件设置在第一容纳槽和第二容纳槽配合围成的容纳空间中。本发明提供的半导体热处理设备中的调平装置及半导体热处理设备能够降低调平装置的安装难度，降低调平装置失效的概率，提高调平装置的使用稳定性，从而提高工艺门组件的密封稳定性，提高半导体热处理工艺的稳定性。