首页> 中国专利> 一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺

一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方及制备工艺

摘要

本发明提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方,包括:银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂;具体配方由以下百分比的原料制成:银粉70%‑80%、玻璃粉1%‑5%、有机物3%‑5%、溶剂5%‑15%、助剂1%‑5%;所述银粉包括:球型银粉70%‑80%、片状银粉10%‑20%、有机银1%‑5%,所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。该银浆可用于喷银和浸银工艺,通过添加大比例球型银粉,在喷银工艺中,提高喷银工艺过程中产品的雾化特性,增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度。

著录项

  • 公开/公告号CN112309605A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大洲电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202011253089.4

  • 发明设计人 程海明;刘高盛;房基寿;

    申请日2020-11-11

  • 分类号H01B1/16(20060101);H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路3405号

  • 入库时间 2023-06-19 09:47:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-12

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号