公开/公告号CN112309605A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 上海大洲电子材料有限公司;
申请/专利号CN202011253089.4
申请日2020-11-11
分类号H01B1/16(20060101);H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路3405号
入库时间 2023-06-19 09:47:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
授权
发明专利权授予
机译: 银球,银核球,涂有助焊剂的银球,涂有助熔剂的银核球,焊点,成型焊料,焊锡膏,银浆和核银浆
机译: 氧化银浆及由氧化银浆制备金属银的方法
机译: 用于靠近飞机场的建筑物的双层玻璃装置包括由导电银浆制成的条状图案作为部分反射层,该导电银浆被压在外窗格的一个表面上并经过部分烧制