多层电路板以及移动通讯装置

摘要

本申请提供一种多层电路板以及移动通讯装置。上述的多层电路板包括第一单层板以及第二单层板；第一单层板开设有第一连接孔；第二单层板与第一单层板连接，第二单层板开设有第二连接孔，第二连接孔与第一连接孔对齐设置，第一连接孔和第二连接孔用于共同收容铆钉；第二单层板背离第一单层板的一面具有铆钉钻除区，铆钉钻除区包括多个去铆钉子区，多个去铆钉子区均与铆钉对应。多个去铆钉子区分别用于形成去铆钉孔，使得钻头分次对第二单层板进行钻除操作，从而使得钻头对铆钉进行多次削除操作，减轻了钻头在单次形成去铆钉孔的过程中受到的冲击，从而降低了与钻头连接的主轴受到的冲量，进而降低了与钻头连接的主轴的损坏几率。