一种在涂层制备扩散过程中抑制单晶再结晶的方法

摘要

本发明是一种在涂层制备扩散过程中抑制单晶再结晶的方法，该方法通过控制涂层制备扩散过程的温度、升温速率、Ar气流量、真空度、恒温时间等主要影响因素，在单晶合金材料表面制备包覆型涂层的同时，实现单晶合金材料内无再结晶现象产生，保障单晶合金材料的组织结构稳定性和力学性能。该单晶合金再结晶的抑制方法具有保护效果好、不改变合金基体材料的显微组织、且该涂层扩散处理工艺过程可提升涂层与单晶合金的界面结合性能，改善涂层与合金基体的化学组成均匀性，避免单晶合金材料出现胞状再结晶，从而保障单晶合金的热疲劳性能和提高涂层/合金的界面稳定性。