公开/公告号CN112310066A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 力特半导体(无锡)有限公司;
申请/专利号CN201910692287.1
申请日2019-07-29
分类号H01L27/02(20060101);H01L21/82(20060101);H01L29/36(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人方丁一
地址 214000 江苏省无锡市新区硕放振发六路3号
入库时间 2023-06-19 09:44:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 专利申请号:2019106922871 申请日:20190729
实质审查的生效
机译: 具有二极管和硅控制整流器(SCR)的半导体器件
机译: 具有整流器电路和组合的整流器和焊接机布置的半导体二极管
机译: 用于FIN-FET静电放电控制的二极管触发肖特基硅控整流器