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铸造单晶硅籽晶的铺设方法、晶体硅锭及晶体硅锭切割开方方法

摘要

本发明提供了一种铸造单晶硅籽晶的铺设方法,相邻硅籽晶的晶向成较小锐角斜向上指向或斜向上远离拼接缝,所述两类拼接缝有规律地间隔分布。两侧硅籽晶的晶向斜向上指向的拼接缝在晶体生长过程中可以显著抑制位错的产生及扩展,提高硅锭整体的晶体质量。本发明还提供了应用上述单晶硅籽晶的铺设方法制备而成的晶体硅锭,以及晶体硅锭的切割开方方法,在去除籽晶拼接缝产生的位错的同时,提高硅锭可切片部分占比,降低硅片成本,也便于制备大尺寸硅片。本发明解决了铸造法生产单晶硅时籽晶拼接缝处位错增殖迅速的问题,制备的晶硅太阳电池效率高且分布集中,电池外观颜色一致,具有显著的市场应用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN112251803A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 黎金香;

    申请/专利号CN202011260883.1

  • 发明设计人 黎金香;

    申请日2020-11-12

  • 分类号C30B11/14(20060101);C30B29/06(20060101);

  • 代理机构32252 南京钟山专利代理有限公司;

  • 代理人王楠

  • 地址 213001 江苏省常州市新北区清江路7号

  • 入库时间 2023-06-19 09:40:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B11/14 专利申请号:2020112608831 申请公布日:20210122

    发明专利申请公布后的驳回

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