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公开/公告号CN112241776A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;
申请/专利号CN202010923078.6
发明设计人 何乘远;孟脦崴;陈宇豪;陈积明;贺诗波;史治国;
申请日2020-09-04
分类号G06K19/077(20060101);G06Q10/08(20120101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人刘静
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2023-06-19 09:36:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-10
授权
发明专利权授予
机译: 无芯片RFID标签,无芯片RFID系统以及在无芯片RFID标签上编码数据的方法
机译: 无芯片RFID结构,盖,罐和包装材料,用于防止伪造的叠层膜,其制造方法; RFID标签,rfid系统及其控制方法;无芯片rfid证书及其认证方法
机译: 无芯片RFID结构,盖,罐和包装材料,防止伪造的叠层膜,其制造方法; RFID标签,RFID系统及其控制方法;无芯片RFID证书及其验证方法
机译:用于稳健检测的去极化无芯片RFID标签及其符合FCC的UWB读取系统
机译:具有超宽带无芯片RFID标签的半波长螺旋谐振器的变形地面结构
机译:一种无芯片RFID标签定位的空频技术
机译:使用去极化无芯片RFID标签进行非接触式材料监控
机译:无源RFID标签上倒装芯片接头的外围焊接
机译:频率编码无芯片RFID标签:陷波模型检测角度定向和覆盖率测量
机译:用于物联网应用的可直接打印的频率签名无芯片RFID标签
机译:CmOs中央凹图像传感器芯片