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处理液释放喷嘴、喷嘴臂、基片处理装置和基片处理方法

摘要

本发明提供处理液释放喷嘴、喷嘴臂、基片处理装置和基片处理方法。实施方式的处理液释放喷嘴是释放用于基片处理的处理液的处理液释放喷嘴。处理液释放喷嘴包括喷嘴主体部和角度改变机构。喷嘴主体部包括:形成有与处理液供给通路连通的第1流路的第1主体部;和形成有与第1流路连通的第2流路,并相对于第1主体部弯曲的第2主体部。角度改变机构相对于固定喷嘴主体部的固定部件,改变水平方向上的喷嘴主体部的角度。本发明能够抑制颗粒的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN112242321A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN202010673489.4

  • 发明设计人 天野嘉文;相浦一博;植木达博;

    申请日2020-07-14

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳;刘芃茜

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 09:36:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 专利申请号:2020106734894 申请日:20200714

    实质审查的生效

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