fcBGA封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法，fcBGA封装结构包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面的扇出型封装结构；包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构；散热组件，包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的散热结构。本发明的fcBGA封装结构，通过在所述扇出型封装结构的周围的加强导热件，能够迅速地将所述扇出型封装结构周围的热量传递至散热结构，增强散热效果，同时能够提高强度。