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布线电路基板

摘要

布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。

著录项

  • 公开/公告号CN112204660A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201980036508.8

  • 申请日2019-05-10

  • 分类号G11B5/60(20060101);G11B21/21(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/44(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;张会华

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-06-19 09:29:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    授权

    发明专利权授予

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