公开/公告号CN112204660A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201980036508.8
申请日2019-05-10
分类号G11B5/60(20060101);G11B21/21(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/44(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;张会华
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 09:29:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
授权
发明专利权授予
机译: 用于布线电路基板的背衬材料和用于布线电路基板的背衬材料的制造方式,用于布线电路基板和布线电路基板的背衬材料,用于HDD的悬架基板,用于HDD的悬架以及用于背衬材料的制造方式。接线
机译: 用于布线电路基板的基础材料,用于布线电路基板的基础材料,布线电路基板的制造方法,以及用于布线的硬盘,悬浮物,硬盘,硬盘的悬挂基板,硬盘的制造方法
机译: 从布线电路基板包装体上拆下布线电路基板的方法及装置,布线电路基板包装