基板处理装置

摘要

根据本发明的实施例的基板处理装置可以包括：第一曝光装置以及第二曝光置，构成为对基板以不同图案执行曝光；以及基板输送装置，构成为向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板并从第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板，基板输送装置包括：第一传送机，构成为对第一曝光装置送入及送出基板；第二传送机，构成为对第二曝光装置送入及送出基板；第三传送机以及第四传送机，布置于第一传送机与第二传送机之间并构成为向第一传送机以及第二传送机依次输送基板；以及多层移送机，布置于第三传送机与第四传送机之间并构成为以至少2层移送多个基板。

说明书

技术领域

本发明涉及对基板执行一系列处理的基板处理装置。

背景技术

半导体元件、液晶显示面板等之类产品通过对基板进行各种工艺，例如涂布工艺、曝光工艺、显影工艺、蚀刻工艺、蒸镀工艺以及清洁工艺等之类一系列处理来制造。

这种一系列处理中执行曝光工艺所需的时间比执行其它工艺所需的时间长。因此需要具有如下基板输送装置的基板处理装置，该基板输送装置在对一个基板执行曝光处理的时段期间，将要执行曝光处理的其它基板向曝光工艺恰当地输送，并将结束曝光处理的另一其它基板从曝光工艺向后续工艺恰当地输送，以最短时间有效地执行对多个基板的一系列处理，从而能够提高对多个基板的处理效率。

发明内容

本发明的目的在于提供能够以最短时间有效地执行从先行工艺向曝光装置输送基板的过程、向曝光装置送入基板的过程、从曝光装置送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程的基板处理装置。

根据本发明的第一实施例的基板处理装置可以包括：第一曝光装置以及第二曝光置，构成为对基板以不同图案执行曝光；以及基板输送装置，构成为向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板并从第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板，基板输送装置包括：第一传送机，构成为对第一曝光装置送入及送出基板；第二传送机，构成为对第二曝光装置送入及送出基板；第三传送机以及第四传送机，布置于第一传送机与第二传送机之间并构成为向第一传送机以及第二传送机依次输送基板；以及多层移送机，布置于第三传送机与第四传送机之间并构成为以至少2层移送多个基板。

可以是，第一传送机、第二传送机、第三传送机、第四传送机、多层移送机各自构成为执行供4个动作来输送基板。

本发明的第二实施例的基板处理装置可以包括：第一曝光装置以及第二曝光置，构成为对基板以不同图案执行曝光；以及基板输送装置，构成为向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板并从第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板，基板输送装置包括：第一传送机，构成为对第一曝光装置送入及送出基板；第二传送机，构成为对第二曝光装置送入及送出基板；第三传送机、第四传送机、第五传送机，构成为向第一传送机以及第二传送机依次输送基板；以及多层移送机，布置于第一传送机与第二传送机之间并构成为以至少2层移送多个基板。

可以是，第一传送机、第二传送机、第三传送机、第四传送机、第五传送机、多层移送机各自构成为执行供4个动作来输送基板。

根据本发明的实施例的基板处理装置，基板输送装置的多个传送机以及多层移送机各自仅执行供4个动作来输送基板，因此能够缩短向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板的过程以及从第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板的过程所需的时间。因此，能够以最短时间有效地执行从先行工艺向第一曝光装置以及第二曝光装置输送基板的过程、向第一曝光装置以及第二曝光装置送入基板的过程、从第一曝光装置以及第二曝光装置送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程。

附图说明

图1是简要示出本发明的第一实施例的基板处理装置的框图。

图2是简要示出本发明的第一实施例的基板处理装置的局部的框图。

图3是简要示出本发明的第二实施例的基板处理装置的框图。

图4是简要示出本发明的第二实施例的基板处理装置的局部的框图。

(附图标记说明)

181：第一曝光装置；182：第二曝光装置；700：第一基板输送装置；800：第二基板输送装置。

具体实施方式

以下，参照所附附图，说明本发明的实施例的基板处理装置。

如图1所示，本发明的第一实施例的基板处理装置是处理用于制造平板显示面板的玻璃基板的光刻工艺的设备。基板处理装置可以包括用于处理基板的多个基板处理单元(或者单位模组)。例如，多个基板处理单元可以包括索引机110、清洗装置120、第一至第三烘烤装置131、132、133、涂胶机140、干燥装置150、第一曝光装置181、第二曝光装置182、打码机190、显影装置200、检查装置210。多个基板处理单元可以联机式布置。

例如，第一至第三烘烤装置131、132、133可以分别布置在清洗装置120与涂胶机140之间、干燥装置150与第一曝光装置181之间以及显影装置200与检查装置210之间。

另外，基板处理装置可以包括布置于多个基板处理单元之间并移送基板的第一基板移送单元300以及第二基板移送单元400。

第一基板移送单元300包括沿基板的行进方向布置的多个输送辊，起到将多个基板一个一个依次移送的作用。

例如，第一基板移送单元300可以布置于索引机110与清洗装置120之间、清洗装置120与第一烘烤装置131之间、打码机190与显影装置200之间、显影装置200与检查装置210之间以及检查装置210与索引机110之间。

第二基板移送单元400起到将一个一个依次移送的两个基板一起向后续工艺输送的作用。

例如，第二基板移送单元400可以布置于清洗装置120与第一烘烤装置131之间、第一烘烤装置131与涂胶机140之间、涂胶机140与干燥装置150之间、干燥装置150与第二烘烤装置132之间以及显影装置200与第三烘烤装置133之间。

根据这种结构，可以通过索引机110同时送入并移送2个基板后，通过第一基板移送单元300一个一个依次向后续工艺移送。然后，通过第一基板移送单元300一个一个依次移送的2个基板可以通过第二基板移送单元400一起向后续工艺同时输送。

本发明的第一实施例的基板处理装置包括第一曝光装置181以及第二曝光装置182。

第一曝光装置181以及第二曝光装置182对一个基板执行互不相同图案的曝光处理。由于通过第一曝光装置181以及第二曝光装置182以互不相同图案进行曝光处理，能够缩短曝光处理所需的时间。

例如，第一曝光装置181可以以与大型面板对应的图案对基板执行曝光处理，第二曝光装置182可以对除与大型面板对应的基板上区域以外的区域以与小型面板对应的图案执行曝光处理。因此，由于对一个基板以与大型面板对应的图案以及与小型面板对应的图案执行曝光处理，能够有效使用大面积基板。

如图1以及图2所示，本发明的第一实施例的基板处理装置包括第一基板输送装置700。第一基板输送装置700可以考虑在第一曝光装置181以及第二曝光装置182中对基板执行曝光处理的时间，以最短时间有效地执行从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程、向第一曝光装置181以及第二曝光装置182送入基板的过程、从第一曝光装置181以及第二曝光装置182送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程。

例如，先行工艺可以是通过清洗装置120、第一烘烤装置131、涂胶机140、干燥装置150、第二烘烤装置132执行的工艺。另外，后续工艺可以是通过打码机190、显影装置200、第三烘烤装置133、检查装置210执行的工艺。

如图2所示，第一基板输送装置700可以包括第一传送机711、第二传送机712、第三传送机713、第四传送机714、多层移送机720。

例如，第一传送机711、第二传送机712、第三传送机713、第四传送机714可以各自构成为将基板夹持移送的机器人。

第一传送机711与第一曝光装置181相邻布置。第一传送机711构成为向第一曝光装置181送入基板并从第一曝光装置181送出基板。

第二传送机712与第二曝光装置182相邻布置。第二传送机712构成为向第二曝光装置182送入基板并从第二曝光装置182送出基板。

第三传送机713以及第四传送机714布置在第一传送机711与第二传送机712之间的基板输送路径上。第三传送机713以及第四传送机714构成为向第一传送机711以及第二传送机712依次输送基板。

多层移送机720布置于第三传送机713与第四传送机714之间并构成为以至少2层移送多个基板。

以下，参照图2，更具体说明第一基板输送装置700的结构。

第四传送机714构成为从先行工艺传递接收基板。

第四传送机714构成为向多层移送机720传递基板并从多层移送机720传递接收基板。

在第四传送机714的一侧可以设置保管基板的第一缓冲台741。

另外，第四传送机714构成为向第二传送机712传送基板。另一方面，在第四传送机714与第二传送机712之间可以设置使基板旋转的第一旋转台731。在此情况下，第四传送机714可以通过第一旋转台731向第二传送机712传送基板。

如此，第四传送机714可以执行供4个动作(从先行工艺传递接收基板的动作、向多层移送机720传递基板的动作、从多层移送机720传递接收基板的动作、向第二传送机712传递基板的动作)。

第二传送机712与第二曝光装置182相邻布置。第二传送机712构成为向第二曝光装置182送入基板并从第二曝光装置182送出基板。

第二传送机712构成为从第四传送机714传递接收基板。在设置有第一旋转台731的情况下，第二传送机712可以通过第一旋转台731从第四传送机714传递接收基板。

另外，第二传送机712构成为向后续工艺传递基板。

如此，第二传送机712可以执行供4个动作(从第四传送机714传递接收基板的动作、向第二曝光装置182送入基板的动作、从第二曝光装置182送出基板的动作、向后续工艺传递基板的动作)。

第三传送机713构成为从多层移送机720传递接收基板。

在第三传送机713的一侧设置保管基板的第二缓冲台742。第三传送机713构成为向第二缓冲台742传递基板并从第二缓冲台742传递接收基板。

第三传送机713构成为向第一传送机711传递基板。另一方面，在第三传送机713与第一传送机711之间可以设置使基板旋转的第二旋转台732。在此情况下，第三传送机713可以通过第二旋转台732向第一传送机711传递基板。

如此，第三传送机713可以执行供4个动作(从多层移送机720传递接收基板的动作、向第二缓冲台742传递基板的动作、从第二缓冲台742传递接收基板的动作、向第一传送机711传递基板的动作)。

第一传送机711与第一曝光装置181相邻布置。第一传送机711构成为向第一曝光装置181送入基板并从第一曝光装置181送出基板。

第一传送机711构成为向多层移送机720传递基板。

第一传送机711构成为从第三传送机713传递接收基板。在设置有第二旋转台732的情况下，第一传送机711可以通过第二旋转台732从第三传送机713传递接收基板。

如此，第一传送机711可以执行供4个动作(从第三传送机713传递接收基板的动作、向第一曝光装置181送入基板的动作、从第一曝光装置181送出基板的动作、向多层移送机720传递基板的动作)。

多层移送机720可以包括以至少2层布置的多个传送器。多层移送机720的多个传送器可以相对于地面垂直布置。例如，构成多层移送机720的传送器可以是多个辊呈一列布置的辊传送器。

例如，在多层移送机720构成为以2层移送基板的情况下，可以通过多层移送机720向彼此相反方向移送2个基板。

多层移送机720构成为从第四传送机714传递接收基板并向第四传送机714传送基板。多层移送机720构成为向第三传送机713传递基板。多层移送机720构成为从第一传送机711传递接收基板。

如此，多层移送机720可以执行供4个动作(从第四传送机714传递接收基板的动作、向第四传送机714传递基板的动作、向第三传送机713传递基板的动作、从第一传送机711传递接收基板的动作)。

以下，说明在本发明的第一实施例的基板处理装置中通过第一基板输送装置700从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程以及从第一曝光装置181以及第二曝光装置182向后续工艺输送基板的过程。

首先，从先行工艺向第四传送机714传递基板。第四传送机714向多层移送机720传递基板。多层移送机720通过第三传送机713传递基板。第三传送机713向第二缓冲台742送入基板。第三传送机713从第二缓冲台742送出基板。第三传送机713向第一传送机711传递基板。第一传送机711向第一曝光装置181送入基板。由此，在第一曝光装置181中对基板执行曝光处理。

若在第一曝光装置181中对基板结束曝光处理，则第一传送机711从第一曝光装置181送出基板。第一传送机711向多层移送机720传递基板。多层移送机720向第四传送机714传递基板。第四传送机714向第二传送机712传递基板。第二传送机712向第二曝光装置182送入基板。由此，在第二曝光装置182中对基板执行曝光处理。

若在第二曝光装置182中对基板结束曝光处理，则第二传送机712向后续工艺传递基板。

通过这种过程，利用第一曝光装置181以及第二曝光装置182对基板依次进行曝光处理。

根据本发明的实施例的基板处理装置，第一基板输送装置700的第一传送机711、第二传送机712、第三传送机713、第四传送机714、多层移送机720各自仅执行供4个动作来输送基板，因此能够缩短向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程以及从第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程所需的时间。因此，能够以最短时间有效地执行从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程、向第一曝光装置181以及第二曝光装置182送入基板的过程、从第一曝光装置181以及第二曝光装置182送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程。

以下，参照图3以及图4，说明本发明的第二实施例的基板处理装置。针对与前述的第一实施例中说明的部分相同的部分，标注相同的附图标记，省略对其的详细说明。

如图3以及图4所示，本发明的第二实施例的基板处理装置包括第二基板输送装置800。第二基板输送装置800可以考虑在第一曝光装置181以及第二曝光装置182中对基板执行曝光处理的时间，以最短时间有效地执行从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程、向第一曝光装置181以及第二曝光装置182送入基板的过程、从第一曝光装置181以及第二曝光装置182送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程。

例如，先行工艺可以是通过清洗装置120、第一烘烤装置131、涂胶机140、干燥装置150、第二烘烤装置132执行的工艺。另外，后续工艺可以是通过打码机190、显影装置200、第三烘烤装置133、检查装置210执行的工艺。

如图4所示，第二基板输送装置800可以包括第一传送机811、第二传送机812、第三传送机813、第四传送机814、第五传送机815、多层移送机820。

例如，第一传送机811、第二传送机812、第三传送机813、第四传送机814、第五传送机815可以各自构成为将基板夹持移送的机器人。

第一传送机811与第一曝光装置181相邻布置。第一传送机811构成为向第一曝光装置181送入基板并从第一曝光装置181送出基板。

第二传送机812与第二曝光装置182相邻布置。第二传送机812构成为向第二曝光装置182送入基板并从第二曝光装置182送出基板。

第三传送机813、第四传送机814、第五传送机815构成为向第一传送机811以及第二传送机812依次输送基板。

多层移送机820布置于第一传送机811与第二传送机812之间并构成为以至少2层移送多个基板。

以下，参照图4，更具体说明第二基板输送装置800的结构。

第四传送机814构成为从先行工艺传递接收基板。

在第四传送机814的一侧设置保管基板的第一缓冲台841。第四传送机814构成为向第一缓冲台841传递基板并从第一缓冲台841传递接收基板。

第四传送机814构成为向第一传送机811传递基板。另一方面，在第四传送机814与第一传送机811之间可以设置使基板旋转的第一旋转台831。在此情况下，第四传送机814可以通过第一旋转台831向第一传送机811传送基板。

如此，第四传送机814可以执行供4个动作(从先行工艺传递接收基板的动作、向第一缓冲台841传递基板的动作、从第一缓冲台841传递接收基板的动作、向第一传送机811传递基板的动作)。

第一传送机811构成为从第四传送机814传递接收基板。在设置有第一旋转台831的情况下，第一传送机811可以通过第一旋转台831从第四传送机814传递接收基板。

第一传送机811与第一曝光装置181相邻布置。第一传送机811构成为向第一曝光装置181送入基板并从第一曝光装置181送出基板。

第一传送机811构成为向多层移送机820传递基板。

如此，第一传送机811可以执行供4个动作(从第四传送机814传递接收基板的动作、向第一曝光装置181送入基板的动作、从第一曝光装置181送出基板的动作、向多层移送机820传递基板的动作)。

第三传送机813构成为从多层移送机820传递接收基板。

在第三传送机813的一侧设置保管基板的第二缓冲台842。第三传送机813构成为向第二缓冲台842传递基板并从第二缓冲台842传递接收基板。

第三传送机813构成为向第二传送机812传递基板。另一方面，在第三传送机813与第二传送机812之间可以设置使基板旋转的第二旋转台832。在此情况下，第三传送机813可以通过第二旋转台832向第二传送机812传递基板。

如此，第三传送机813可以执行供4个动作(从多层移送机820传递接收基板的动作、向第二缓冲台842传递基板的动作、从第二缓冲台842传递接收基板的动作、向第二传送机812传递基板的动作)。

第二传送机812与第二曝光装置182相邻布置。第二传送机812构成为向第二曝光装置182送入基板并从第二曝光装置182送出基板。

第二传送机812构成为从第三传送机813传递接收基板。在设置有第二旋转台832的情况下，第二传送机812可以通过第二旋转台832从第三传送机813传递接收基板。

第二传送机812构成为向多层移送机820传递基板。

如此，第二传送机812可以执行供4个动作(从第三传送机813传递接收基板的动作、向第二曝光装置182送入基板的动作、从第二曝光装置182送出基板的动作、向多层移送机820传递基板的动作)。

第五传送机815构成为从多层移送机820传递接收基板。

在第五传送机815的一侧设置使基板旋转的第三旋转台833。第五传送机815构成为向第三旋转台833传递基板并从第三旋转台833传递接收基板。

第五传送机815构成为向后续工艺传递基板。

如此，第五传送机815可以执行供4个动作(从多层移送机820传递接收基板的动作、向第三旋转台833传递基板的动作、从第三旋转台833传递接收基板的动作、向后续工艺传递基板的动作)。

多层移送机820可以包括以至少2层布置的多个传送器。多层移送机820的多个传送器可以相对于地面垂直布置。例如，构成多层移送机820的传送器可以是多个辊呈一列布置的辊传送器。

例如，当多层移送机820构成为以2层移送基板的情况下，可以通过多层移送机820向彼此相反方向移送2个基板。

例如，多层移送机820可以以3层构成。在此情况下，在3个层中的一个层中可以布置第二旋转台832以及第三旋转台833。然后，在3个层中的2个层可以分别布置传送器。

多层移送机820构成为从第一传送机811传递接收基板。多层移送机820构成为向第三传送机813传递基板。多层移送机820构成为从第二传送机812传递接收基板。多层移送机820构成为向第五传送机815传递基板。

如此，多层移送机820可以执行供4个动作(从第一传送机811传递接收基板的动作、向第三传送机813传递基板的动作、从第二传送机812传递接收基板的动作、向第五传送机815传递基板的动作)。

以下，说明在本发明的第二实施例的基板处理装置中通过第二基板输送装置800从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程以及从第一曝光装置181以及第二曝光装置182向后续工艺输送基板的过程。

首先，从先行工艺向第四传送机814传递基板。第四传送机814向第一传送机811传递基板。第一传送机811向第一曝光装置181送入基板。由此，在第一曝光装置181中对基板执行曝光处理。

若在第一曝光装置181中对基板结束曝光处理，则第一传送机811从第一曝光装置181送出基板。第一传送机811向多层移送机820传递基板。多层移送机820向第三传送机813传递基板。第三传送机813向第二传送机812传递基板。第二传送机812向第二曝光装置182送入基板。由此，在第二曝光装置182中对基板执行曝光处理。

若在第二曝光装置182中对基板结束曝光处理，则第二传送机812向多层移送机820传递基板。多层移送机820向第五传送机815传递基板。然后，第五传送机815向后续工艺传递基板。

通过这种过程，利用第一曝光装置181以及第二曝光装置182对基板依次进行曝光处理。

根据本发明的实施例的基板处理装置，第二基板输送装置800的第一传送机811、第二传送机812、第三传送机813、第四传送机814、第五传送机815、多层移送机820各自仅执行供4个动作来输送基板，因此能够缩短向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程以及从第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程所需的时间。因此，能够以最短时间有效地执行从先行工艺向第一曝光装置181以及第二曝光装置182输送基板的过程、向第一曝光装置181以及第二曝光装置182送入基板的过程、从第一曝光装置181以及第二曝光装置182送出基板的过程、向后续工艺输送基板的过程。

例示性说明了本发明的的优选实施例，但本发明的范围不限于这种特定实施例，可以在权利要求书中记载的范畴内进行适当变更。